鹏鼎控股、红板科技等PCB企业集中公告扩产计划

　　7月24日，据媒体报道，PCB行业多家企业集中公告扩产计划，年内超700亿元资金涌入该赛道。

　　7月23日晚间，PCB龙头鹏鼎控股公告拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。据公司透露，该项目计划至2033年建成投产，这是鹏鼎控股一年内第三次大规模加码AI PCB。

　　同日，另一家PCB企业红板科技连发三项投资计划，总额不超过60亿元，包括50亿元的高阶mSAP高端精密电路板项目、7亿元的HDI产线技术改造和3亿元的厂房建设。

　　7月22日，覆铜板厂商金安国纪公告意向投资约20亿元人民币，建成年产2000万张覆铜板及4000万米半固化片。

　　本月更早时候，威尔高发布定增预案，拟募资不超过13亿元用于江西和泰国的高端PCB项目。

　　报道称，此轮扩产潮主要受AI算力需求驱动，AI服务器、数据中心对高阶PCB需求旺盛。扩产项目多聚焦高端产品，如mSAP、类载板等，技术门槛较高。