来源 :观点地产网2026-07-24
7月24日，全球PCB（印制电路板）营收排名第一的鹏鼎控股公告，拟投资100亿元新建深圳第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，项目于当日在深圳宝安区燕罗街道动土，计划2033年建成投产。
同日，今年4月刚上市的红板科技也公告了合计57亿元的两个扩产项目：拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，建设期48个月；拟投资不超过7亿元实施高精密HDI产线技改与产能扩充项目。
公开信息显示，上半年中国PCB企业已披露扩产投资金额累计超过700亿元，新增产能几乎全部指向高端产品方向。
从扩产方向看，各企业侧重点存在明显差异。鹏鼎控股聚焦人工智能高阶类载板及柔性电路板，红板科技则分别押注高阶mSAP高端精密电路板与高精密HDI产线，反映出头部厂商正围绕不同技术路线卡位高端产能。
本轮扩产潮背后，是AI服务器、5G通信、汽车电子等下游需求的持续拉动。高阶类载板、HDI等高端产品正是AI算力硬件与智能终端升级的关键配套，需求结构升级促使企业加快产能布局。
不过，扩产投资并不等同于未来营收的即时增长。鹏鼎控股项目计划2033年才建成投产，红板科技高阶mSAP项目建设期也长达48个月，产能释放存在明显时间差。