来源 :深交所互动易2026-08-24
irm2124811问铭普光磁(002902)子公司安晟半导体具备光器件封装能力，第一：能否实现NPO所需TOSA、BOSA内部自主封装配套，目前自主配套比例为多少？第二：若完全自主封装，相较外部采购可降低单颗光器件成本百分比是多少？第三：内部封装产能是否优先供给自有光模块，还是对外承接第三方订单？
2026-07-27 22:21:31
铭普光磁答irm2124811
尊敬的投资者，您好！公司全资子公司安晟半导体拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，主要从事芯片后道加工环节，该业务价值量相对较低，所产生利润对公司整体经营业绩影响较小，具体经营情况请关注后续公告。感谢您的关注！
2026-08-24 15:00:03