来源 :集微网2026-08-27
2026年8月27日，美格智能技术股份有限公司发布《关于使用部分H股全球发售闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》。
公告显示，美格智能H股于2026年3月10日在港交所上市，本次H股全球发售所得款总额约11.616亿港元（约合人民币10.504亿元），扣除发行费用后所得款净额约10.908亿港元（约合人民币9.726亿元）。截至公告发布日，未使用的募集资金均已存入持牌商业银行及其他认可金融机构的短期计息账户。
根据美格智能此前披露的招股章程，募集资金原定用途为：55%用于提升研发及创新能力，10%用于拓展海外销售网络及产品推广，10%用于战略投资及收购，15%用于偿还计息银行借款，10%用作营运资金及一般公司用途。截至2026年8月27日，美格智能已累计使用募集资金约2.6425亿元，未动用金额约7.0836亿元。
美格智能表示，当前研发投入周期较长、海外拓展尚处前期阶段、投资并购标的筛选周期较长，相关募投资金存在阶段性闲置；同时受业务规模扩张、半导体供应链波动导致芯片及元器件采购成本上涨、交期延长等因素影响，公司营运资金需求上升，若通过新增银行借款补充资金将推高财务成本。
经董事会审议通过，美格智能拟在不影响招股章程所载募集资金用途及实施时间表的前提下，自2026年8月27日起，使用不超过3亿元人民币或等值货币的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限不超过12个月。本次用于补流的资金全部来自“提升研发及创新能力”项目的闲置资金，该项目预计2030年悉数动用资金。
美格智能称，本次暂时补充流动资金将提高资金使用效率，降低财务费用，不会损害公司及股东利益，不会影响募投项目的正常推进。公司将在使用期限到期前足额将资金归还至对应项目，若使用期限内募投项目有资金需求，将随时归还对应资金。