来源 :公司公告2026-07-21
金溢科技公告，控股股东深圳市敏行电子有限公司本次质押股份数量为100万股，占公司总股本比例0.57%；本次质押后其累计质押股份数量为1601万股，占其所持股份比例52.29%，占公司总股本比例9.05%。截至公告披露日，敏行电子及其一致行动人合计质押股份数量为1794万股，占其所持股份比例47.61%，占公司总股本比例10.14%。