来源 :通宇通讯2026-09-23
5G 网络进入规模部署阶段后，整网能耗持续上升，对基站天线的效率、重量和部署成本提出了更高要求。通宇通讯在金牛座 Gen4 天线平台上，以一体化馈电架构应对这一挑战，为高效率、轻量化基站天线带来新的技术路径。
传统馈电架构的技术局限
在传统基站天线中，移相器和振子是分别独立的，振子固定在反射板的正面，移相器固定在反射板的背面，移相器通过同轴电缆与振子连接，该架构在工程应用中存在三方面固有局限：
一是连接点较多。 移相器与每个振子之间都需要单独的同轴电缆连接，连接点数量随端口数和振子数量同步增长。
二是损耗较大。 同轴电缆及其连接节点构成额外的信号路径，信号在传输过程中产生损耗，直接影响天线辐射效率。
三是不利于装配。 连接点多，意味着装配工序长，生产和交付的效率受到制约。
从架构到产品：金牛座 Gen4 的落地实践
针对上述问题，通宇通讯提出一体化天线组件架构，核心是将馈电网络组件、主馈线、辐射单元集中到屏蔽壳体上，减少信号传输路径中的损耗环节。
一体化天线组件架构目前已应用于通宇通讯自主研发的第四代金牛座（Gen4 Taurus）无电缆”平台，主要面向高效率、轻量化基站天线场景。
其中，在馈电链路层面，一体化架构减少了移相器与辐射单元之间的同轴连接，从源头降低插损；在工艺层面，平台采用激光焊接提升整机稳定性；在结构层面，采用 GFRPP 材质轻量化天线罩，配合集成化屏蔽壳体，降低天线重量与风载。
三者协同使金牛座 Gen4 平台辐射效率显著提升。
架构演进的综合影响
从系统视角看，一体化架构带来的价值体现在三个方面：
降低性能损耗。 同轴电缆连接减少后，性能损耗降低，天线辐射效率提升。
简化装配。 连接位置减少，天线装配更为简单，生产效率提高。
提升集成度。移相器与辐射阵列实现一体化和模块化，同时有利于天线小型化。
面向 5G-A 的基站天线架构演进
面向 5G-A 及后续网络演进，通宇通讯从多个方向持续推进基站天线技术升级：
绿色节能方向： 采用低功耗、高效率技术，应用环保材料，降低能耗并提高传输效率，践行双碳战略。
高度集成方向： 围绕"高集成、高效能"方向，实现多制式多频段天线融合，在高通道数高度集成下保持低损耗运行，提升基站整体能效。
可持续发展方向： 推动网络可持续发展，为运营商提供具备成本优势的解决方案。
未来，通宇通讯将持续以技术创新为牵引，与行业伙伴共建绿色高效的下一代通信网络。