来源 :光华科技2026-10-19
核心导读
2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路展览会（CPCA Show Plus 2026）将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本次参展，GHTECH 光华科技将围绕AI PCB及电子半导体全生态链，重点展示覆盖PCB、载板及先进封装三大领域的整体解决方案。诚邀行业各界同仁莅临H6馆6B02展台，共探产业新机遇。
同期2026中日电子电路秋季大会暨秋季PCB技术/信息论坛，光华科技李轩博士将发表主题报告《面向224/448 Gbps场景的新型铜面键合剂的设计与应用》，分享高频高速传输场景下的键合剂研究成果。
展出亮点
PCB
高频高速键合剂：粗糙度低，信号损耗低
Uni-DPP?一体化水平化沉铜与电镀：高可靠性，稳定提升微孔线路板生产良率与效率
填孔电镀：面铜薄，孔角切削低，耐化学划伤能力强，兼顾通盲共镀及X型孔填孔需求
通孔电镀：生产效率高，具有良好TP能力
化学沉锡：表面色泽均一，致密性与抗氧化性优异
载板
化学沉铜：高镀速，镀层应力低，化铜稳定性好
填孔电镀：镀层均匀致密，圆弧率低，可靠性高
镍钯金：槽液寿命长，钯、金镀层均一性好
先进封装
TGV玻璃基板填孔电镀：采用自主合成的高纯原物料，能应对AR≥10:1，实现无空洞填充
晶圆无氰镀金：镀液稳定，与光刻胶兼容性好，环保无氰
RDL及铜柱电镀：高电流密度，铜柱共面一致性好，圆弧率表现优秀
锡银电镀：银含量稳定可控，抑制锡须生长，可靠性高
金属化合物
电子级氧化铜：高纯度、低杂质，溶解速度快，能确保高端镀铜系统稳定，且有效提高生产效率
技术报告
主题：《面向224/448 Gbps场景的新型铜面键合剂的设计与应用》
演讲人：李轩博士 技术开发工程师
时间：10月28日星期三，14:20-14:45
地点：展馆H6·2层6C馆间会议室
展位指引
地点：深圳国际会展中心（宝安），H6展馆
展位号： 6B02
展会介绍
本届大会以“科创领航链接未来”为主题，聚焦AI PCB及电子半导体全生态链，展会规模达40000㎡，预计汇聚390家展商及45000名专业观众。同期将举办20余场高端论坛与特色活动，设立5大特色专区，集中展示从材料、设备到算力的自主可控成果，并组织精准的产业供需对接，打通芯片设计、封装测试、制造到汽车电子、新能源等终端应用的完整链路，助力企业洞察前沿趋势、捕捉AI时代新机遇。