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天赐材料(002709)内幕信息消息披露
 
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(深互动)天赐材料:半导体电子级氢氟酸技改项目进展将另行公告,公司与提问中所涉企业无股权关系

http://www.gubit.cn  2026-07-07  天赐材料内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-07

  cninfo1312739问天赐材料(002709)请问董秘,2.5万吨半导体电子级氢氟酸技改升级何时完成?完成后达产时间大概多长?根据资料,公司是A股唯一半导体材料全产业链平台,除本部自产多种半导体湿化学电子品材料外,还65%控股上市公司恒坤新材料,该公司产品为光刻胶,同时还自产光刻胶配套全套材料。请问25年半导体材料占公司营收及净利润是多少? 2026-07-01 16:27:02 天赐材料答cninfo1312739 尊敬的投资者,感谢您的关注,该项目的进展,请关注公司后续项目进展公告。公司主营业务为精细化工新材料的研发、生产和销售,属于精细化工行业,主要产品为锂离子电池材料、日化材料及特种化学品。公司与上述公司并无股权关系。 2026-07-07 08:40:33

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