道明光学石墨烯泡棉丨缓震散热新材料

　　随着新能源、车载电控与精密电子设备持续向高集成、高功率、轻量化方向迭代，设备内部积热、缝隙适配困难、振动冲击芯片等问题日益突出，传统单一功能散热材料，难以同时满足散热、缓冲、电磁屏蔽的综合使用需求。

　　道明光学依托成熟的碳基材料研发实力，推出高性能石墨烯泡棉。产品采用3000℃高温烧结工艺，形成稳定的多孔原生结构，集缓冲、散热、电磁屏蔽多项性能于一体，为各行业提供可靠的一体化热管理防护解决方案。

　　PART 01

　　轻质低密结构适配轻量化设计

　　产品密度为0.1–0.3g/cm3，可有效降低设备整机负重，适配各类精密设备、新能源设备的轻量化结构设计需求，在不影响设备装配精度与使用性能的基础上，优化整机重量参数，契合行业轻量化发展趋势。

　　PART 02

　　高效热扩散性实现全域均温

　　产品热扩散系数≥600mm2/s，热量传导顺畅、散热分布均匀，综合散热表现优于常规传统缓震泡棉。可快速疏导设备局部集中热源，改善设备积热、高温热点问题，保障设备长期高负载稳定运行。

　　PART 03

　　高弹特性适配复杂结构

　　材料压缩量＞40%，具备优异的柔性形变能力，可适配设备不规则曲面、狭小缝隙、结构高低落差等复杂装配场景。装配后可充分填充间隙，有效规避材料贴合悬空导致的散热不良问题，兼容各类设备装配公差，适配性更强。

　　PART 04

　　多功能一体化稳固设备运行

　　突破传统散热材料单一散热的功能局限，实现散热均热、减震缓冲、降噪防护多重功能一体化。既能高效疏导设备运行产生的热量，也可缓冲设备运行震动、降低运行噪音，减少精密元器件损耗，有效提升设备使用寿命与整机运行稳定性。

　　PART 05

　　多场景化应用适配多元领域

　　产品适用场景广泛，可应用于新能源电池、储能模组、车载电控、工控PCB主板、精密传感器、柔性穿戴电子、微型精密设备等领域，主要用于设备缝隙填充与散热防护。

　　同时支持定制模切加工为石墨烯垫片，可满足不同行业、不同设备的多元化应用需求。

　　深耕碳基新材料研发与应用领域，道明光学石墨烯泡棉凭借成熟的高温烧结工艺、稳定的多孔原生结构与一体化综合性能，突破传统导热材料的应用短板，为新能源、精密电子、车载工控等行业，提供高适配、高可靠的一体化热管理解决方案。