露笑科技：终止“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”并将剩余募集资金12.174亿元永久补充流动资金

露笑科技公告，公司拟终止“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，并将剩余募集资金12.174亿元（不含存款利息和现金管理收益）用于永久补充流动资金。该事项已经董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。