来源 :兴森科技2026-09-14
逐光而行
向新而生
2026 CIOE
中国国际光电博览会
为期三天的第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）于9月11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）顺利收官。兴森科技亮相本届展会，展示了1.6T—12.8T可插拔光模块硬件解决方案、CPO/NPO硬件解决方案及玻璃基板技术布局，全面呈现兴森科技在先进光互连领域的量产交付能力与前沿技术储备。
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逐光而行｜光模块硬件解决方案
PLUGGABLE OPTICAL MODULE
PCB SOLUTION
兴森科技深耕光通信硬件领域二十余年，是国内最早进入该赛道的解决方案提供商之一。本届光博会上，公司重点展示了超高速率的可插拔光模块硬件解决方案，如12.8T XPO光模块PCB，充分体现了在高阶mSAP基板领域的行业领先能力。目前，1.6T可插拔光模块用PCB已实现稳定供货，下游客户覆盖国内外一线光模块厂商。
AI算力需求的持续井喷，带动高阶mSAP基板等光模块核心硬件长期处于供不应求状态。面对持续饱满的订单需求，兴森科技已启动新一轮扩产。2026年6月，公司公告拟定增募资不超过39亿元，其中约20亿元投向珠海高阶mSAP基板项目（一期），建成后将新增年产12万平方米产能，采用边建设、边投产方式推进，面向算力、存储、逻辑、5G通信等领域形成批量配套能力。兴森科技的光模块硬件解决方案正以扎实的生产实力回应AI算力时代对高速互连硬件的刚性需求。
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02
向新而生｜CPO/NPO硬件解决方案
CPO/NPO SUBSTRATE SOLUTION
兴森科技在本届光博会上展出的CPO/NPO硬件解决方案，覆盖FCBGA（ABF）封装基板、FCBGA（BT）封装基板及玻璃基板三大技术路径，致力于提供多种成熟的光引擎封装所需的基板与类载板的解决方案。
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在光通信窄而快的方向上，公司已配合客户产出6.4T硅光CPO光模块PCB、国内首个3.2T硅光单模NPO光模块PCB。在光通信慢而宽方向，依托公司多年的FCBGA（ABF）封装基板领域的技术积累，已具备规模生产相关方案如μLED CPO和Vscel CPO的量产能力，助力光通信行业持续创新。
从1.6T稳定量产到12.8T样品交付，从CPO/NPO打样能力到玻璃基板技术储备。本届光博会上，兴森科技带来的不止一条产品路线。依托当下成熟的量产实力，我们已完成面向下一代光电融合的技术储备，始终站在行业前沿，积极迎接行业机遇与挑战。
这条路径的背后，是公司三十余年在PCB领域的持续积累。从需求定义到量产爬坡，兴森科技始终与客户紧密协同。面向未来，兴森科技希望与更多合作伙伴一起，稳步推进光电融合进程。
