在红外热成像行业，设备集成商和整机厂商最关心的问题往往不是哪家产品参数更好？而是“这家供应商靠不靠谱”“技术底子厚不厚”“能不能稳定长期合作”的问题。
对于初次接触芯火微电子（SensorMicro）的 B 端客户来说，这些疑问尤为迫切。芯火微电子全称武汉芯火微电子科技有限公司，致力于"以创新的红外感知技术赋能全球产业与生活"，秉持"技术自主"与"客户导向"双轮驱动，专注为设备集成商和整机厂商提供红外探测器、机芯、模组等核心器件。作为上游供应商，芯火微面向各类设备集成商与整机厂商，提供红外探测器、机芯、模组等核心器件及红外感知解决方案。
芯火微（SensorMicro）出身名门
高德红外全资子公司，红外核心器件血脉纯正！
芯火微电子（SensorMicro）是高德红外的全资子公司。2025 年 6 月，武汉高德红外股份有限公司出资 1000 万元成立武汉芯火微电子科技有限公司，持股 100%，法定代表人为黄晟。公司经营范围涵盖集成电路制造、集成电路销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造等。
对 B 端客户而言，选择芯火微电子，本质上是在选择高德红外伞三十余年红外技术积累的体系化输出。高德红外是国内红外热成像领域的龙头企业，在全球测温性红外热像仪领域排名前列。芯火微电子继承了集团从材料研发、芯片设计到系统集成的全产业链能力——从红外焦平面探测器、热像机芯到模组产品，源头可溯、技术可控。正如公司在行业展会上所传达的理念：“芯火微电子坚定立足红外产业链上游，力求与更多厂商实现跨界合作”。
品牌释义：SensorMicro 的愿景与定位
“SensorMicro”这个品牌名传递了清晰的定位——微型化传感器。芯火微电子致力于“以创新的红外感知技术，赋能全球产业与生活，让看不见的热量呈现可见的真相”。
2025 年 9 月，SensorMicro 作为高德红外旗下创新品牌首次亮相中国国际光电博览会。
▲芯火微电子首次亮相中国国际光电博览会
公司的核心使命非常明确：加速红外核心器件上市应用，打造高可靠性、低功耗与灵活集成的红外解决方案。这一使命决定了芯火微电子与母公司高德红外的差异化定位——高德红外做终端整机，芯火微电子做核心器件。
业务边界：只做芯片、机芯、模组，不做终端整机
这是芯火微电子最值得 B 端客户关注的业务定位。公司明确不主打终端集成整机，而是专注为设备集成商、整机厂商、硬件方案商提供红外探测器、红外机芯、红外模组等核心电子元器件和套件服务。换句话说，芯火微电子是做“红外热成像的发动机”，而不是做“整车”。
这一业务边界带来的直接好处是：客户不用担心与供应商形成终端市场的竞争关系。芯火微电子是纯粹的 B 端元器件供应商，客户的整机产品就是芯火微电子的最终交付形态，双方是天然的合作伙伴，而非潜在的市场竞争者。
目前，芯火微电子的产品已广泛应用于安消防、工业检测、仪器仪表、个人视觉、机器视觉、气体检漏、智能驾驶、消费电子、医疗健康等多个关键领域。
技术底座：从 ApexCore 到 HOT 全系列覆盖
芯火微电子的技术实力体现在两条产品主线上：非制冷和制冷。
▲芯火微电子产品系列
非制冷领域，核心产品是 ApexCore 系列超级红外探测器
这不仅仅是迭代产品，而是结合了全新材料体系、数字化读出电路、MEMS 结构设计、新型封装和批产工艺等多项技术创新的全面升级。
ApexCore 的系统热灵敏度 sNETD 开创性降至 15mK，可精确识别 0.015℃的温差；整体噪声降低 42%，信噪比显著提升。
▲来源荆楚网新闻
探测器采用 Vespira 类“蜂巢”式 MEMS 稳定架构，已通过 TüV 德国莱茵 AEC-Q100 车规级权威认证。
▲源自芯火微官方网站
尤为值得关注的是，芯火微电子在业内率先采用第四代先进封装技术，用户无需额外配置防尘挡片，也无需耗费巨资搭建高等级无尘车间，即可实现基于探测器的二次开发及生产——这直接降低了红外集成的技术门槛和资金门槛。
制冷领域，芯火微电子发布了全系列 HOT（High Operating Temperature，高工作温度）制冷型红外组件，涵盖红外探测器、机芯及模组。
HOT 器件采用先进的超晶格材料路线，焦平面最高能在 160K 下正常工作，大幅降低了对制冷能力的要求，从而在制冷时间、体积、重量和功耗上实现显著优化。分辨率从市场主流的 640×512 到超大面阵 2560×2048 全面覆盖，最小像元尺寸低至 7.5μm。基于 HOT 技术的高温中波红外机芯 GAVIN GC615HMG，尺寸仅 71mm×55mm×84mm，重量不超过 350g，打破了制冷红外器件“硕大、笨重、难移动”的传统印象。
▲芯火微电子 GAVIN GC615HMG 高温中波红外机芯
产品落地：从 8μm 超微机芯到全场景覆盖
在机芯和模组层面，芯火微电子的产品落地能力同样引人注目。
2026 年 5 月，公司发布 8μm 高清超微机芯 iTL1208，搭载 1280×1024 百万级超高分辨率，机芯尺寸仅 22.6×22.6mm，搭载 12mm 标配镜头后总重低至 34.5g。这一尺寸刷新了百万像素红外机芯的紧凑尺寸纪录。
▲芯火微电子 8μm 高清超微机芯 iTL1208
2026 年 6 月，公司推出新一代 640 分辨率非制冷红外机芯 iTL612 PLUS，综合成像效果提升 40%以上，全系标配无锗光学镜头，机芯截面尺寸仅 17.3mm×17.3mm×25.4mm，工作功耗仅 0.5W。该机芯已在广域安防探测、工业设备巡检、在线状态监测、森林防火预警等场景实现批量落地。
▲非制冷红外机芯 iTL612 PLUS
2026 年 7 月，公司发布 iSE 网络在线系列红外机芯，基于 ApexCore 超级红外探测器开发，可将现场红外画面实时回传监控中心，配合后端 AI 智能分析算法实现入侵目标、火点烟雾的自动识别报警。
为什么选择芯火微电子？B 端客户的五大价值
第一，技术可靠。背靠高德红外二十年的红外技术积累，从材料到芯片到封装全链条自主可控。
第二，边界清晰。不做终端整机，是纯粹的 B 端元器件供应商，与客户不存在市场竞争关系。
第三，集成门槛低。ApexCore 第四代先进封装技术无需无尘车间即可开发；全套产品配备开发 SDK；多制式通用输出接口适配各类主流硬件平台。
第四，产品矩阵完整。从非制冷到制冷、从小面阵到五百万像素、从探测器到机芯模组，全系列覆盖。
第五，稳定交付。关键制程工艺全栈升级，产品一致性和稳定性双向提升，“客户一次调通，即可批量复制”。
▲芯火微电子核心竞争优势介绍
在国产替代和红外热成像技术加速渗透的大背景下，芯火微电子凭借高德红外二十余年的技术积淀与全产业链支撑，正以清晰的业务边界、完整的产线布局和持续创新的技术能力，稳步成为 B 端集成商和整机厂商值得信赖的核心器件合作伙伴。
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