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高德红外(002414)内幕信息消息披露
 
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(深互动)高德红外:芯片封装由公司自主完成

http://www.gubit.cn  2026-06-30  高德红外内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-30

  irm1321538问高德红外(002414)董秘你好,有以下几个疑问需要解惑:1、请问贵司芯片封装是自己完成还是委外?2、华为发布“韬”定律,对于贵司芯片发展有没有帮助?3、贵司正式发布“ApexCore系列超级红外探测器芯片(S1)”,请问这算不算红外届的“韬”定律?未来会为公司带来什么正面影响?谢谢! 2026-05-26 07:25:45 高德红外答irm1321538 您好,公司芯片封装由自己完成,公司会利用自身优势,进一步扩大市场份额,谢谢关注! 2026-06-30 08:53:03

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