来源 :阿思达克2026-09-29
《彭博》引述消息人士报道，印刷电路板制造商东山精密(002384.SZ)+3.430 (+2.038%)计划最早下月在香港上市，集资介乎20亿至30亿美元。
东山精密发公告，称香港IPO已获中国证监会境外上市备案，瑞银、国泰海通、广发证券及中信证券为IPO的联席保荐人。
东山精密于2010年在深圳证券交易所上市，公司已形成电子电路、光模块、精密组件及光电显示模组四大核心业务板块，目前为全球第二大FPC 供应商以及全球前三大PCB供应商。(mn/da)(A股报价延迟最少十五分钟。)AASTOCKS新闻