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东山精密(002384)内幕信息消息披露
 
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全球唯一AI PCB+光芯片全流程玩家!东山精密交出近278亿成绩单,又掷资5亿美元

http://www.gubit.cn  2026-08-25  东山精密内幕信息

来源 :电路板智造2026-08-25

  8月21日,东山精密(002384.SZ)发布2026年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入277.98亿元,同比增长63.95%;归属于上市公司股东的净利润29.57亿元,同比大幅增长290.09%。其中,电子电路产品营业收入125.30亿元,同比增长13.29%,毛利率同比提升1.25个百分点。

  从PCB龙头向全品类跨越,光模块IDM优势凸显

  半年报显示,东山精密为全球前三大PCB供应商、全球第二大FPC供应商、全球前十大光模块供应商,并系全球唯一具备AI PCB、光模块(含光芯片)从研发、设计到量产全流程能力的企业,覆盖边缘AI设备至大规模数据中心全场景。

  公司产品应用情况如下图所示:

  在PCB业务方面,消费电子领域AI终端、折叠屏等创新驱动FPC用量与单机价值持续提升,公司依托全球第二的MFlex产能与技术基础,为传统业务提供稳健现金流与利润支撑;AI算力硬件领域,行业增长重心加速转向高多层板与高密度互连板,公司凭借Multek超高多层专业制造能力,积极扩充高端产能,精准卡位AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性机遇。

  光模块板块中,索尔思光电作为全球为数不多的EML光芯片+光模块一体化IDM企业,具备100G和200G EML光芯片量产能力,在高端EML光芯片供应紧缺、对外依存度较高的环境下,其产能调配和交付响应优势突出。公司同时推进硅光方案与自研EML两条技术路线,为下一代高速率产品升级储备技术,并加快EML光芯片和光模块产能建设,匹配下游客户放量节奏。

  目前,公司战略聚焦从边缘侧到数据中心的端到端AI布局,精准把握全球高速互联和数据传输的增长机遇。

  从并购整合到价值深耕,全球化与治理能力同步升级

  2026年上半年,全球AI算力产业链步入新阶段,公司深化“攻守兼备”顶层思路,在2025年业务布局与并购基础上,构建光模块(含光芯片)+AI PCB一站式产品解决能力。光通信板块侧重产品技术迭代、供应链打磨与客户开拓,加速高端产品认证与批量交付;公司AI PCB业务立足Multek技术底座,适配AI服务器迭代升级。双业务在技术、客户、供应链上形成联动共振。

  全球化方面,继2025年完成法国GMD集团收购后,公司工作重心转向深度融合与价值挖掘,依托GMD在欧洲、北非的制造基地与整车客户资源,完善汽车业务海外产能与客户矩阵,持续优化横跨亚、美、欧、非的全球化制造网络,提升跨区域协同运营水平。

  技术创新聚焦高速EML光芯片、高速光模块、AI PCB等关键领域,坚持前沿预研与量产攻关并举,并通过智能制造打通全球基地数据链路,优化排产、工艺与良率,适配客户定制化、多规格、快交期订单需求。

  公司治理层面,随着业务扩大及并购主体纳入,组织建设迈向治理能力升级,深化“集团统筹赋能、业务单元专业化运营”机制,推动索尔思光电、法国GMD集团在业务、组织、制度、文化层面深度融合,实现从“并购取得资产”到“并购带来价值创造”的转变。

  财务策略上,公司秉持积极审慎原则,优先保障光通信、AI PCB等核心战略产能建设,依托多元化融资工具匹配全球化与产业升级资金需求,持续优化资本与债务结构;坚守“现金为王”,完善流动性管理与全面预决算体系,优化汇率及大宗商品波动对冲机制,深化业财融合,为公司战略落地构筑坚实财务屏障。

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  再投5亿美元加码光模块,巩固行业优势

  在半年报发布当日,东山精密同步披露了光芯片及光模块扩建项目的追加投资计划。基于AI算力行业发展趋势及下游客户持续扩大的需求,公司拟对索尔思光电、维信泰国及盐城东山精密在常州、泰国、盐城等地的光芯片及光模块项目追加投资5亿美元,总投资额由原计划的12亿美元调增至17亿美元。

  此次追加投资并非单纯的规模扩张,而是公司对自身垂直整合战略的一次确认与加注。索尔思光电行业优势突出,具备从光芯片设计、制造、封装到光模块组装、性能测试的全链条核心技术与生产工艺,可实现产品技术迭代、工艺优化及批量量产的全流程落地。

  在全球800G与1.6T光模块需求主导市场、EML芯片供给持续紧张、订单排期已延至2028年的产业背景下,本次扩建将有效填补产能缺口,满足下游客户中长期规模化采购需求,同时持续优化产品结构,进一步提升公司整体盈利水平和行业地位。

  同日,公司还宣布向Multek Group增资5亿美元,支持其经营发展,拓展产品品类及提升产能规模等。

  机构研报指出,AI驱动下高速光互联与高端PCB需求持续高景气,公司扩充高端产能,与光模块业务形成技术协同和客户联动,将进一步强化“光模块+AI PCB”双主线成长格局,成长空间进一步打开。

  在AI算力基础设施建设方兴未艾的背景下,东山精密依托稀缺的IDM能力、完整的产品矩阵与全球化制造网络,正将先发布局加速转化为持续的业绩动能。然而,在行业竞争加剧、技术迭代迅速的环境下,能否在扩张中兼顾财务审慎与技术前瞻,持续兑现客户订单与利润增长,仍是市场检验这家AI硬件新贵成色的关键所在。

  声明:以上分析基于公开信息整理,受限于信息来源与统计口径,可能存在疏漏,仅供参考,不构成投资建议。

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