来源 :证券市场周刊2026-09-18
将公众号「设为星标」，及时获取更新内容！
文丨吴新竹
编辑丨王宗耀
9月16日至9月18日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区举办，本次大会汇聚了近200家集成电路产业链单位，通过高峰论坛、博览会等形式，聚焦集成电路领域热门技术与话题，邀请多位行业专家和企业领袖分享行业洞察与前沿成果。其中，投资者比较关注的京东方（000725.SZ）与北方华创（002371.SZ），也在活动现场分享了公司的发展成果。
京东方展示玻璃基先进封装载板
随着AI芯片封装尺寸的不断增大，传统有机载板在应力翘曲和互联密度上正逼近极限。京东方副总裁郭建在高峰论坛上指出，将芯板基材从有机材料替换为玻璃基板，是应对这一挑战的关键趋势。
依托多年玻璃加工经验、大规模集成智能制造积累以及微加工技术储备，京东方已经取得多项关键技术进展。据郭建介绍，京东方TGV（玻璃通孔）深宽比为5:1—20:1的玻璃载板实现百万级通孔零失效，全制程玻璃无裂纹；深孔填铜做到孔洞封堵完整，无缺陷；低应力精细布线，20微米以上线宽线距条件下全制程无玻璃裂纹；叠层工艺可以做到叠层24层制程与产品不受应力干扰；低应力切割工艺，通过多种应力处理手段实现切割无爆板。
根据2026年半年报，京东方玻璃基先进封装载板已实现国内头部客户样品交付。郭建表示，公司依托显示技术、玻璃基加工、大规模集成智能制造三大核心优势，紧抓AI算力需求增长带来的产业升级机遇，聚焦玻璃基先进封装、光互连等核心方向，加速玻璃基封装载板产业化落地，并向钙钛矿光伏等前沿领域延伸，持续拓宽产业边界。
北方华创新装备导入周期大幅缩短
北方华创也是本届IC WORLD大会上被广泛关注的企业之一。公司董事兼CEO董博宇在演讲中梳理了北方华创在产业链协作模式上的转变。他表示，2025年之前，整个产业链的路径依赖仍然比较严重，制造端以国际头部标杆企业为范本向装备企业传递需求，这导致底层基础研究比较弱，装备企业的产品竞争力不足，产品长期处于一种“能用”的水平，迭代速度比较慢。“进入2026年，我们能深刻感受到，装备企业已经开始与我们的合作伙伴、客户——也就是代工厂——共同来定义和开发一些设备。”
与合作伙伴的深度协作，使得北方华创的研发思路发生转变。据董博宇介绍，北方华创研发人员大概有6000人，基本都聚焦在硬件和工艺领域，装备研发已经从原来的早期参数对标转向了方案设计；今年公司又新成立了人工智能研究院，专门研究怎么把AI应用到研发、生产交付以及日常运营过程中。
董博宇还表示，北方华创有一个创新工艺平台，可以为客户提供逻辑、DRAM以及功率先进封装领域开发的短流程工作。“客户不需要把机台拉到自己工厂端，来到我们的工艺平台，借用我们的研发实验室就可以完成工艺开发，减少前期投入，这也是公司新推广的一种商业模式。”
此外，在生态协同方面，北方华创通过战略投资、产学研合作与行业标准制定，多维度构建产业生态。公司牵头制定了国内首个半导体装备领域的产业标准。该标准历时一年半，联合了产业链上下游的客户与友商共同建立，旨在弥补通用型质量标准（如ISO9001）在半导体领域的不足，对推动整个行业的规范化发展起到了重要作用。
（文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）
更多深度原创内容，可点击下方链接观看：
市值管理系列报道 |ESG系列报道
金融| 大消费 | 传统产业 | 新兴产业 | IPO
转载请关注公众号并在后台回复“转载”获取联系方式；转载文章开头请注明来源于证券市场周刊并注明作者。
点个“推荐”每天收到最新资讯！