来源 :中国证券网2026-08-25
近日，柘中股份发布公告称，该公司受让柘中杰创半导体（上海）有限公司（下称“杰创半导体”）并对其进行增资，交易完成后该公司将持有杰创半导体53.19%的股权，杰创半导体成为该公司的控股子公司，纳入合并报表范围。杰创半导体目前尚未实现盈利，短期内可能会对该公司经营业绩带来负面影响。
就具体受让方案来看，柘中股份拟通过现金方式以自有及自筹资金受让杰创半导体18.08%股权（增资前），并对杰创半导体进行增资3亿元，本次投资事项完成后，该公司将持有杰创半导体53.19%的股权（增资后）。
此次控股杰创半导体是柘中股份进军半导体行业的关键一步。公开资料显示，杰创半导体是一家光芯片IDM（垂直整合制造）企业，不同于轻资产的芯片设计公司，它构建了覆盖芯片设计、工艺开发、晶圆制造、成品测试的完整自研自产体系。杰创半导体是国内为数不多的具备全流程自研自产能力的VCSEL、EML激光芯片垂直整合制造企业。
不过，令市场关注的是，杰创半导体目前仍处于亏损状态，柘中股份为何要斥资超3亿元控股？在市场人士看来，这背后或许有三方面因素：一是柘中股份切入半导体产业的战略布局；二是杰创半导体的技术团队具备科研潜力；三是对赌协议明确了业绩高速增长的要求。
根据对赌协议，杰创半导体计划2027年度、2028年度、2029年度营业收入分别实现不低于5000万元、1亿元、3亿元。如因相关原因未完成业绩要求，杰创半导体创始人祝进田及相关方将按照规定补偿。
值得注意的是，本次交易方案显示，柘中股份总投入约3.5亿元，而杰创半导体创始团队自上市公司获得的现金对价仅477.84万元，剩余3亿元用于增资标的公司用于企业发展，约4900万元用于受让早期投资人股权，属于典型的“增资并购”方案，有利于标的公司与上市公司利益的绑定，也更能体现创始团队对未来业绩的信心。
杰创半导体官网显示，杰创半导体创始人祝进田拥有安捷伦公司的研发背景，核心团队深耕半导体工艺多年，聚焦光刻、外延生长、精密蚀刻等工艺攻坚，攻克多项产业化技术难题。其中，100G VCSEL芯片入选省级科技重大专项“2030先锋工程”，56Gbit/s EML激光芯片纳入省级重点研发计划，产品技术路线与研发成果契合高端光通信产业发展方向。
此外，区别于行业主流的轻资产芯片设计模式，杰创半导体构建了覆盖芯片设计、工艺开发、晶圆制造、成品测试的完整自研自产体系，无需依托外部晶圆代工厂，可独立把控产品迭代节奏、量产稳定性与交付周期，有效规避了行业普遍存在的代工产能紧缺、认证周期长、工艺适配性不足等行业痛点。目前市场上高端光芯片广泛应用于数据中心通信传输、车载激光雷达、智能传感等场景，如若公司未来顺利实现产品迭代，将为高端制造的国产替代缔造又一个实践范本。
此次控股杰创半导体并非柘中股份布局半导体产业的首笔投资，2026年4月柘中股份已通过投资熹联光芯涉足硅光芯片领域。
据了解，依托财务投资完成从前期产业试水、沉淀行业认知，到本次控股杰创半导体落地、深度参与产业运营，是柘中股份投资板块布局光通信赛道的延续。两家标的企业分别布局光芯片产业链不同核心环节，后续可实现技术、客户、产业资源的协同联动，持续释放半导体产业布局价值。
本次资本与产业结合的合作模式，有望形成显著的资源互补效应。例如，依托柘中股份的上市平台资金优势、奉贤本地项目建设运营经验以及高端制造、算力基建产业资源，杰创半导体可获得持续的研发与扩产资金支撑，加速奉贤洁净厂房、智能化产线的建设投产，推进本土化产业化落地，同时依托存量产业资源提速产品市场认证与商业化进程。
值得注意的是，在业务和客户资源上，柘中股份已经服务半导体企业客户，未来有望和杰创半导体实现协同。资料显示，柘中股份成套开关设备业务主要产品为35KV以下各类配电柜，近年来的产品主要应用在集成电路、国家电网、城市轨交、机场铁路等领域。该公司积极把握国内集成电路产业发展势头，凭借其在高科技电子行业深耕的资源、良好品牌口碑和丰富的项目经验，服务于多家国内知名半导体企业。