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(深互动)华天科技:掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺,目前与英伟达无合作

http://www.gubit.cn  2026-09-08  华天科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-09-08

  irm1922310问华天科技(002185)请问公司是否已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺,并完成了英伟达消费级芯片及AI PC芯片的基础工艺测试与样品认证?

  2026-08-29 00:54:55

  华天科技答irm1922310

  公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺。目前与英伟达没有合作。谢谢!

  2026-09-08 11:45:03

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