来源 :深交所互动易2026-10-08
cninfo1392378问通富微电(002156)南通市科技局此前披露，公司Chiplet项目目标包括利用2.5D/3D、FCMCM等技术实现高性能CPU芯片与HBM芯片集成。请问在此类“计算芯片 HBM”的先进封装方案中，公司目前自主完成的核心封装工序主要有哪些？是否已经形成从Bumping/RDL、Chiplet及HBM高密度互连与集成，到后续封装和测试的一站式能力？
2026-09-21 13:14:09
通富微电答cninfo1392378
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
2026-10-08 08:47:03