来源 :深交所互动易2026-09-11
cninfo1030209问通富微电(002156)董秘您好，公司VISionS平台目前采用客户提供硅中介层半成品来料加工模式，公司尚不具备硅中介层晶圆自研自产能力，国家集成电路大基金也在努力帮高端封装行业打通上下游补齐短板。请问：1）公司是否有明确计划，通过并购具备12英寸硅中介层TSV制造能力的标的补齐该短板？2）补齐硅中介层短板，公司优先级是自研、产业合作还是并购？3）未来是否有计划增资用于硅中介层相关资产收购？谢谢。
2026-09-04 13:15:07
通富微电答cninfo1030209
尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS?平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。技术层面，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。关于硅中介层的商业模式，公司将持续关注并评估。谢谢！
2026-09-11 16:21:03