来源 :深交所互动易2026-09-11
irm2845048问通富微电(002156)董秘您好，随着AI芯片功耗不断提升，散热成为先进封装的核心瓶颈。请问公司目前在自研散热结构或新型散热材料方面是否有实质性突破？随着先进封装产能的扩张，散热环节的国产替代能否成为公司后续毛利率提升和业绩释放的实质性催化？
2026-08-23 02:41:05
通富微电答irm2845048
尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS?平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。技术层面，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
2026-09-11 16:19:03