来源 :深交所互动易2026-09-11
irm2845048问通富微电(002156)董秘您好，相较于台积电、日月光等全球同行，公司在先进封装散热解决方案上的核心竞争力体现在哪里？目前国产散热盖板及材料的验证周期是否已大幅缩短？公司是否有明确的量化目标，来向投资者验证散热环节国产替代对后续业绩的实质性贡献？
2026-08-23 02:41:33
通富微电答irm2845048
尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS?平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。技术层面，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
2026-09-11 16:19:03