来源 :深交所互动易2026-09-11
cninfo1030209问通富微电(002156)董秘您好，全球AI芯片需求爆发，先进封装产能成为瓶颈。请问公司AI相关先进封装扩产目前进展如何？苏州、槟城基地产线建设、设备导入以及产能爬坡进度是否达预期？面对行业快速增长，公司扩产节奏能否跟上订单需求，募投新增产能预计何时释放？谢谢。
2026-08-11 13:16:14
通富微电答cninfo1030209
尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司紧扣整体战略发展规划，全力推动各生产基地改扩建及基础设施配套工程落地实施。崇川工厂、通富通科、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城各生产基地改造工程有序推进，累计完成改造面积约3.9万平方米，在建项目规模约14万平方米，持续优化各厂区生产布局。公司本次向特定对象发行股票事项的具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告，募投新增产能将根据市场需求持续释放。谢谢！
2026-09-11 16:16:03