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通富微电(002156)内幕信息消息披露
 
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(深互动)通富微电:相关HBM封测目前由国际Memory IDM大厂主导

http://www.gubit.cn  2026-08-13  通富微电内幕信息

来源 :深交所互动易2026-08-13

  cninfo1106960问通富微电(002156)请问董秘,通富微电是否承接长鑫科技的HBM封装订单?是否共同研发HBM新品?长鑫科技的HBM3E,通富能封装吗?

  2026-07-31 15:26:22

  通富微电答cninfo1106960

  尊敬的投资者,您好!据了解,相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!

  2026-08-13 08:53:03

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