来源 :中国证券网2026-08-19
8月19日晚，康强电子披露2026年半年度报告。受益于半导体材料行业高景气度，车规级半导体芯片、功率元器件以及AI相关电源芯片带动高端蚀刻引线框架需求紧缺，国产替代进程持续推进，公司经营规模实现快速扩张。报告期公司实现营业收入15.26亿元，同比增长57.14%；归母净利润6331.61万元，同比增长6.44%；扣非后归母净利润6607.00万元，同比增长77.03%。
作为国内半导体封装材料细分领域龙头，报告期内公司引线框架业务增长最为亮眼，实现营收10.26亿元，同比大增78.64%，在总营收中占比67.20%。键合丝、电极丝业务同步稳健增长，分别实现营收3.05亿元、1.88亿元，同比增幅分别为32.64%、18.45%。分区域来看，国内市场实现营收12.45亿元，同比增长60.96%，海外市场营收2.81亿元，同比增长42.20%，海内外市场同步实现拓展。
面对行业景气机遇，公司持续加大研发投入，上半年研发投入4959.51万元，同比增长25.37%，持续深耕引线框架、键合丝相关核心技术。截至报告期末，公司拥有发明专利49项，实用新型专利99项，依托技术积累持续优化产品结构。