国机精工：超硬材料磨具业务在半导体领域产品覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀等，精密陶瓷制品覆盖陶瓷载盘、静电卡盘等

　　南财智讯9月8日电，国机精工在投资者关系活动中表示，公司在半导体领域金刚石工具产品已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等类型，精密陶瓷制品已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等类型。