来源 :DoNews2026-08-17
8月17日，多家上市公司披露机构调研情况，其中国机精工透露其CVD金刚石产品已进入行业头部客户验证阶段。公司超硬磨具业务2023年收入约6.7亿元，半导体领域相关产品近年增长显著。目前金刚石散热片与金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要面向国防工业领域，2025年预计实现收入超1000万元。
国机精工已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。CVD金刚石产品（含单晶与多晶）进入头部客户验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品均处于下游客户验证阶段，若进展顺利，年内有望实现小批量订单商业化落地。
产业化落地的主要制约因素为成本。在传统散热材料可满足需求的场景中，金刚石方案暂未被优先采用。但随着高性能芯片持续发展，传统材料性能局限日益显现，金刚石散热材料未来有望成为高性能芯片的必要散热方案。
单晶金刚石具备优异导热性能，既可用于半导体散热片，亦可作为第四代半导体材料。但国机精工表示，该方向目前仍处早期研发阶段，国内尚不具备成熟量产能力，商业化落地需较长时间。
国机精工为中国机械工业集团旗下上市公司，主营轴承与超硬材料制品。其下属三磨所是中国超硬材料行业唯一的国家级综合性研究机构，主导制定行业绝大多数技术标准，在半导体领域已成功打破国外巨头对陶瓷载盘、划片刀、减薄砂轮等关键耗材的长期垄断。
华福证券行业报告指出，金刚石散热是高算力时代的“终极”散热方案，0-1产业化进程已启动，行业正被AI算力重新定价，千亿级赛道估值尚未充分兑现，国机精工被列为长晶环节受益标的。二级市场方面，公司股价当日上涨7.67%，8月累计涨幅达20.86%。
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