喜报！航天电器“半导体测试机用高密连接器及模组”项目获评国际先进

　　近日，中国电子元件行业协会组织对航天电器苏州华旃“半导体测试机用高密连接器及模组”项目科技成果进行评价。经严格质询与讨论，评审组认为：项目提供的审查资料齐全完备，符合科技成果评价规范要求，项目整体技术达到国际先进水平。该项目在半导体测试机用高密连接器及模组领域实现了多项关键技术突破，产品成功应用于半导体测试设备，具有良好的经济效益和社会效益，应用前景广阔。最终该项目以92.2分的综合评分获得专家组一致认可，认定技术达到国际先进水平。