来源 :东信和平2026-10-16
2026年10月12日—16日，东信和平参加第26届中国国际工业博览会（CIIF 2026）。作为国内历史最久、规模最大的国家级工业展会，本届工博会以“智能经济 智造无界”为主题，集中展示工业领域前沿技术成果。
在展会现场，东信和平集中展出eSIM芯片、SE安全芯片、卫星互联安全终端、无人智能安全终端、智能安全管控网关等产品，重点呈现了面向汽车电子、物联网、卫星通信、无人装备、城市基础设施运维等场景，提供可信身份认证、数据加密、安全接入的服务能力。
10月13日，在第六届长三角汽车芯片交流对接会上，东信和平受邀发表题为《全球化背景下车联网安全连接方案》的主题演讲，展示面向车联网安全与连接特别是出海安全连接的综合解决方案，助力车企构建自主可控的车联网安全体系。
东信和平将持续深耕数字身份与设备安全赛道，以国产安全芯片与可信终端产品，为工业互联网、车联网、卫星互联、无人系统等新兴产业提供底层安全支撑，助力软件产业高质量发展，赋能智能制造与数字经济高质量发展。