广合科技2026年前三季度业绩预增 算力PCB订单支撑增长

　　广州广合科技股份有限公司是国内高端印制电路板制造企业，已在深交所和港交所两地上市。公司核心业务聚焦算力相关高端PCB的研发、生产与销售，同时覆盖电力电子技术服务、智能机器系统技术服务、货物进出口等业务，产品主要面向数据中心、云计算、人工智能、5G通讯、汽车电子和工业互联网等领域。根据公司发布的2026年前三季度业绩预告，公司预计实现归母净利润14.5亿元至15亿元，同比增长100.33%至107.23%；扣非净利润同比增长101.84%至108.94%。公司表示，业绩增长主要来自算力硬件需求增长带动订单量价齐升。

　　公司从行业排名看，以2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计算，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，并连续多年入选中国印制电路行业协会发布的PCB百强企业榜单。资质方面，公司“服务器主板用印制电路板”入选国家级第七批制造业单项冠军产品，多项技术成果获得中国电子学会、广东省电子学会科技进步奖项，多款核心产品被认定为广东省名优高新技术产品，2024年入选广东省绿色工厂。这些资质和排名反映出公司在高端PCB领域的技术积累与市场认可度。

　　产能释放与客户认可

　　产能方面，公司泰国生产基地已完成国际头部客户认证，2026年第三季度首次实现单季盈利，成为业绩增长的第二引擎。公司海外营收占比约80%，产品获得全球头部云服务商、智算中心的主力供应商资质。2026年第三季度，合计有118家外资机构调研公司，调研家数位列全部A股上市公司第二位。供应链方面，上游覆铜板厂商2026年多次上调产品价格，高端PCB产能整体供不应求。公司当前产线稼动率处于高位，综合良率达到99.2%以上，订单排期已经延续到2027年第一季度，为后续收入确认提供了支撑。

　　AI服务器相关PCB是公司当前营收占比最高的核心品类。公司已实现50层AI服务器PCB量产，完成七阶HDI工艺验证，可批量供应AI服务器加速板、UBB交换板、CPU主板、服务器背板等产品；2026年第三季度，公司成功量产支持PCIe 6.0信号完整性的16层超薄高密度PCB。高速网络交换类PCB方面，公司已实现400G、800G交换机板的批量量产，产品应用于数据中心高速交换场景，是国内少数具备高阶高多层交换机PCB稳定交付能力的厂商之一。AI加速卡载板方面，泰国工厂已完成3款国际头部AI芯片原厂的主力AI加速卡载板产品导入，成为该芯片原厂亚太区唯二认证的PCB供应商之一，相关产品目前处于产能快速爬坡阶段。此外，黄石生产基地聚焦车载ADAS域控制器PCB、医疗影像AI终端载板等高附加值品类，同时量产半孔模块板、汽车电子散热层板、超大尺寸四路服务器主板等特色产品，广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网等场景。

　　整体来看，广合科技2026年前三季度业绩预告反映出算力基础设施需求对高端PCB业务的带动。公司在AI服务器、高速交换、加速卡载板等产品线上已有布局，泰国基地开始贡献利润，订单排期较长，客户认证和产品导入持续推进。后续业绩表现仍将取决于算力硬件需求、上游材料价格及新产能爬坡节奏，但从当前披露信息看，公司经营保持积极态势。