近日，两家国家级专精特新"小巨人"企业——阜时科技与信通电子（001388.SZ，深交所主板）在深圳签署战略合作协议，这是继今年8月信通电子1.6亿元战略增资阜时科技后的又一重要进展。信通电子已设立空间感知设备研发子公司，与阜时科技围绕物理AI空间感知技术展开深度合作，共同推动其在电力、通信及新能源行业的产业化落地。
阜时科技：车规级全固态激光雷达SPAD-SoC芯片的量产领跑者
阜时科技成立于2017年，专注于物理AI空间感知核心芯片研发。其车规级全固态激光雷达SPAD-SoC系列芯片已在多家头部车企定点落地持续量产，出货突破百万颗，成为SPAD芯片领域的头部领导厂商。
阜时科技第二代SPAD-SoC系列芯片进一步支持各家车企中高端车型大规模前装量产，为辅助驾驶、L3/L4 智能驾驶提供全车360°空间感知支持，成为智驾车型的新趋势。
技术层面，阜时科技构建了从底层光子器件工艺到系统应用顶层算法的完整自主研发体系，覆盖SPAD光子接收器件、TDC时间数字转换电路、脉冲激光器及驱动芯片、固态光扫描模块、信号处理算法和系统参考设计，成为目前 SPAD 芯片行业唯一可同时提供全固态远距离主雷达芯片与光扫描器件的行业领导者。
在色彩和激光雷达融合深度感知方向，当前智能感知行业方案仍然采用双镜头双芯片架构——两颗镜头、两颗芯片分别负责色彩与深度信息采集，再通过算法融合。这一方案虽然成熟，但在体积、成本、标定复杂度和车规可靠性上存在天然瓶颈。而单镜头单芯片将色彩与深度感知集成于同一颗芯片，是全固态空间感知终局形态——更小的体积、更低的成本、更高的可靠性，也更易于大规模量产。
阜时科技核心团队深耕芯片设计行业20余年，基于自研器件工艺积累的感光器件微缩技术优势，已深入研发并推出单芯片色彩深度融合（SPAD-RGBD 空间相机）的芯片解决方案，具备显著的技术领先优势。公司凭借对行业趋势的前瞻判断，2025年已围绕SPAD-RGBD单芯片架构布局发明专利；同时，依托全固态大面阵SPAD-SoC 车规级芯片的成功量产经验、第一代产品在乘用车上超过一年的实测数据积累，以及第二代SPAD-SoC芯片的上车量产验证，阜时科技已形成从产品定义、芯片设计到大规模芯片量产验证、海量应用数据反馈的完整能力闭环。阜时科技SPAD-RGBD色彩深度单芯片计划于2027年量产，届时将成为行业内率先实现SPAD-RGBD全维感知空间相机芯片量产的供应商。
信通电子：深耕AIoT领域的主板上市企业
信通电子成立于1996年，2025年7月在深交所主板挂牌上市，是一家以"人工智能+物联网+具身智能"为核心技术路线的高新技术企业。公司长期深耕电力、通信行业的智慧运维领域，是国家电网、南方电网等头部企业的长期战略合作伙伴，多年以来，稳居行业前列。
合作方向：聚焦三大核心技术，赋能电力、通信与新能源
根据战略合作协议，双方将围绕以下核心技术方向展开深度合作：
三维视觉感知技术——发挥阜时科技在SPAD芯片领域的技术优势，结合信通电子在电力巡检、工业监测等场景的丰富应用经验，推动高精度三维视觉技术在更多行业场景的落地。
多传感器融合技术——整合双方在视觉、激光、惯性等多模态传感器方面的技术积累，打造更高可靠性的空间感知解决方案。
边缘智能计算技术——将AI推理能力下沉至终端设备，实现感知数据的实时处理与智能决策，满足电力、通信等行业对低延迟、高可靠的算力需求。
合作成果将重点面向电力、通信及新能源等行业进行产业化推广，为电网、通信、新能源等行业运维提供新一代数智化解决方案。
战略意义：场景牵引，技术驱动
2026年被业界视为"物理AI元年"，物理AI空间感知芯片正是这一赛道的核心技术节点。信通电子此次战略投资，是从产业链下游应用向上游核心芯片延伸的关键布局。
信通电子董事、总工程师蔡富东表示，本次投资是公司AIoT核心战略的重要一步。通过与阜时科技的战略合作，公司将进一步增强在物理AI空间感知领域的技术储备，为电力智慧巡检、具身智能机器人等核心业务提供更强大的底层芯片支撑，持续巩固技术壁垒，培育新的业绩增长点。
阜时科技董事长兼总经理莫良华表示，信通电子在电力、通信行业的深厚场景积累，与阜时科技的芯片技术能力形成高度互补。此次合作不仅是资本层面的联结，更是技术路线与产业资源的深度耦合，将显著加速阜时科技芯片技术在更多行业场景的验证与落地。
