来源 :深交所互动易2026-09-07
cninfo1095907问德明利(001309)公司最近在研发什么呢
2026-07-28 15:12:27
德明利答cninfo1095907
感谢您的关注！公司持续围绕存储主控芯片、固件算法、介质研究及智能制造等核心方向加大研发投入，上半年研发投入3.43亿元，同比增长197.10%。公司已发布首颗企业级eSSD双模主控芯片H3361，围绕PCM新型介质自研的H8560主控芯片已率先完成回片验证，并同步开发H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景，预计年内完成回片，具体进展请以公司公告为准。
2026-09-07 08:35:03