来源 :深交所互动易2026-07-29
irm1690266问华工科技(000988)晶圆厂扩产潮的大背景下，请问贵司的晶圆切割设备是否已经批量出货？
2026-07-07 19:21:40
华工科技答irm1690266
投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。
2026-07-29 15:27:03