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振华科技(000733)内幕信息消息披露
 
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(深互动)振华科技:聚焦高端电子功能材料研发与生产,构建“材料—元器件”一体化产业优势

http://www.gubit.cn  2026-06-30  振华科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-30

  irm1466369问振华科技(000733)请问公司高端产品的原料粉体及浆料是自产还是有稳定的供应商?若是供应商请问国内还是国各占比多少?公司目前使用的高容粉体及浆料价格是否有明显涨价? 2026-06-28 02:00:44 振华科技答irm1466369 您好,感谢您对公司的关注。公司聚焦陶瓷材料、电子浆料及铜基LTCC/HTCC材料等高端电子功能材料研发与生产,突破多项核心技术壁垒,其中,陶瓷材料主要包括微波介质陶瓷基片、氧化铝陶瓷基片、微波复合异质基板等;电子浆料主要有银钯浆料、金浆料、灭弧浆料、绝缘层浆料、厚膜钌系电阻浆料等;铜基LTCC/HTCC材料包括铜基体系生瓷片、基板、内埋电路陶瓷管壳等。围绕以上三大电子功能材料形成了多元化、高性能的材料产品矩阵,为下游元器件产品升级提供核心支撑,助力公司构建“材料—元器件”一体化产业优势。 2026-06-30 17:18:33

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