来源 :上峰材料2026-08-23
上峰材料8月23日晚公布半年度报告，显示公司建材基石、股权投资、新质业务“三驾马车”战略显现成效。在水泥建材行业市场下行压力下，公司股权投资成绩亮眼，得益于盛合晶微等投资标的公允价值变动收益的增长，上半年归属于上市公司股东净利润大幅增长452.5%至13.64亿元，同时公司公布了半年度近1.5亿元的现金分红公告，与2025年度实施的现金分红累计总额已超6亿元。
上半年全国水泥产量创下近17年新低，行业亏损面约60%。受市场低迷量价下行影响，公司水泥产销量价下滑，但公司持续开展降本控费及工艺优化，同时骨料业务及新能源等延伸业务实现稳定利润，综合运营效率继续保持行业领先，报告期公司综合毛利率25.84%，销售净利率、净资产收益率等继续保持行业较优水平。
公司6年来在半导体领域的股权投资已形成全产业链布局，投资标的覆盖电子级多晶硅、硅片、设计、EDA及IP、晶圆制造、先进封装、材料及装备等环节。上半年公司通过基金持有的盛合晶微等标的股权确认公允价值变动收益12.13亿元，占公司本期归属于上市公司股东的净利润的比例约为88.93%；7月份长鑫科技成功上市，市值超过3万亿，公司通过基金持有的9115.31万股股票的公允价值变动收益尚未计入半年报；公司投资的广州粤芯IPO审核已过会；上海超硅、鑫华半导体均已在科创板IPO受理中；公司的新经济股权投资陆续进入资本市场预期将为公司带来持续财务回报。
公司一直注重回报股东，2024年度公司现金分红约6亿元，占当年归母净利润的95.73%；2025年度公司现金分红约4.58亿元，占当年归母净利润的71.77%。年度分红之外增加本次中期分红1.5亿元，使公司现金分红进一步向更高频次延伸，自重组上市以来公司累计现金分红（含回购）约50.27亿元。
作为第二成长曲线的IC载板业务公司正在重点投入推进，今年4月上峰芯材合并控股美琪电路后，新增6亿元投资对其江门基地进行技改扩产，上峰芯材与美琪电路正在融合双方技术积累与产业链资源优势，稳步提升综合规模竞争力。