当一家深耕PCB行业二十年的“专精特新”企业与一家刚刚完成司法重整的全国性上市公司携手，会碰撞出怎样的产业火花？珠海达汉电子科技有限公司（以下简称“珠海达汉”）与金科地产集团股份有限公司（以下简称“金科股份”）、中国东方资本投资集团（以下简称“东方资本”）、以及重庆大足双桥经开区的战略合作，正在重庆大足双桥经开区书写一个“地产老兵+制造硬核”跨界融合的产业新样本。
这不仅是金科股份从传统房地产向“算力基础设施服务提供方”转型的关键落子，更是珠海达汉从摄像头软板细分冠军向AI服务器高端PCB赛道全面跃升的战略契机。
PART 01
珠海达汉：二十年深耕
从“摄像头软板冠军”到“算力PCB新锐”
01
二十年工艺积淀
软硬结合板领域跻身第一梯队
珠海达汉电子科技有限公司成立于2006年，是一家专业从事软性线路板（FPC）及IC封装载板研发、生产和销售的高新技术企业、专精特新中小企业。公司自成立以来深耕摄像模组软板领域，经过近二十年的工艺积累和技术沉淀，已成长为摄像头软硬结合板细分赛道的全球前三主力供应商。
公司拥有从低像素到高像素、从双面软板到软硬结合板、从CSP到COB的完整工艺技术经验，公司主要客户群涵盖华为、小米、三星、联想、比亚迪、富士康、OPPO、TCL、惠普等国内外知名电子厂商，并已取得供应商编码，形成了稳固的客户合作基础。
02
重庆达汉：光模块
与存储内载板的“重磅产品”
珠海达汉于2020年9月投资3亿元人民币建设重庆达汉电子科技有限公司（以下简称“重庆达汉”），落户重庆大足双桥经开区，占地50亩，拥有独立的环保牌照。重庆达汉被定位为珠海达汉布局高端半导体封装载板及光模块PCB的核心战略基地。
重庆达汉是国内首家只专注于光模块领域的PCB制造商，拥有一支PCB制作经验超过20年、光模块PCB领域深耕超10年的核心团队。公司已成功向市场批量供货25G/100G/400G/800G系列光模块PCB产品，覆盖接入网PON模块及以太网应用场景。
在光模块PCB领域，重庆达汉正积极采用低损耗板材、优化工艺提高阻抗一致性、缩短金线长度，以应对电信号传输速率提升带来的信号损耗挑战。在存储内载板领域，重庆达汉已具备BT类载板量产能力，代表产品覆盖ChipLED、MiniLED、MEMS、Memory等，正与国内存储龙头企业进行业务对接，合作深度不止于业务层面，更涉及技术协同与供应链整合。
03
新业务布局：
6G高速高频天线软板+材料
面向下一代通信技术，珠海达汉已在华为、苹果等消费电子6G高速高频天线系列软板及配套材料领域展开积极布局。公司材料研究团队拥有挠性电路用高频高速电子材料及高速PCB用低介电损耗胶膜的研发能力，为6G时代的高频高速传输需求做好技术储备。
04
重庆基地：规划
年产能120万平方米，年产值12亿元
重庆达汉项目规划总投资5亿元，设计年产能120万平方米，全部建成后年产值可达12亿元人民币，年纳税额超8000万元。目前一期已实现月产能25000平方米，二期规划月产能100000平方米。
在双桥经开区领导的大力支持下，重庆达汉正加速推进产能释放和技术升级。珠海达汉董事长邱红卫表示，公司将继续立足精耕细分领域的市场潜力，持续加大人才引进力度和研发资金投入，从MSAP工艺、通盲孔填铜工艺、电镀软金工艺上寻求突破，争取在生产规模和技术层次上全面提升公司实力。
PART 02
金科股份：从“千亿房企”
到“算力基础设施服务商”的战略转型
01
司法重整后的深刻反思：
房地产旧模式已走到尽头
金科股份是重庆本土成长的全国性上市公司。2024年，金科正式进入司法重整程序，成为近年来A股首家进入重整程序的大型全国化上市房企。2025年12月，金科完成重整计划执行，归母净资产由负转正，有息负债占总资产比例降至7.05%，资产负债表已恢复健康状态。
历经司法重整的洗礼，金科股份对未来的发展道路进行了深刻反思。公司管理层清醒地认识到：房地产的旧模式已经走到了尽头，必须果断把资源配置到代表未来的方向上。
02
选定“长坡厚雪”赛道：
人工智能算力产业
金科股份在战略规划中明确提出，转型必须选择“长雪厚坡”的赛道---必须是未来10年、20年坚定不移的方向。经过深入研判，金科选定的黄金赛道是：人工智能算力产业。
金科股份整体按照“一个中心、两条主线、三个应用、四个保障”推进战略转型：
一个中心：以算力网为中心
两条主线：沿半导体制造和算力上游新材料两条主线夯实产业基座
三个应用：以算力服务器贸易、算力租赁、Token工厂三个应用形成收入闭环
四个保障：以团队、资金、资源、组织四个保障确保战略落地。
03
控股达汉：
在算力制造业落下关键一子
金科股份今天最先落地的战略举措，是与珠海达汉达成投资合作，控股一家实体制造企业，在算力制造业落下关键一子。
东方资本表示：“PCB行业正加快向‘半导体化’演进，AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品持续放量，叠加单台AI设备PCB价值量较传统服务器大幅提升。金科定位的半导体制造，是AI的‘智能底座’，是高频、高速、高多层的线路板。”
04
后续赋能计划：
资金、团队、资源多方加持
金科股份将从资金、团队、资源等多方面赋能珠海达汉重庆基地，优先推动重庆基地的扩产建设。规划中的重庆工厂全部建成后，年产能将达到120万平方米，年产值约12亿元。
在算力网材料端，金科将重点关注服务器的散热材料、PCB高频高速核心材料，以及半导体封装材料等领域，打通从材料端到产品端再到应用端的完整产业链。
PART 03
中国东方资本投资集团的战略构思：
为什么是PCB？为什么是现在？
01
PCB行业
正加快向“半导体化”演进
东方资本对PCB产业的判断是：PCB已不再是传统意义上的“电路板制造”，而是正在向芯片封装行业演进。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品持续放量，单台AI设备PCB价值量较传统服务器大幅提升。IC载板（封装基板）的线宽线距已进入10μm以下，制造工艺接近半导体制造难度，PCB正从信号传输媒介演进为决定系统效能与可靠度的关键环节。
02
算力网
上的材料端机遇
在算力网的材料端，东方资本认为，金科应重点关注三大方向：
服务器散热材料：AI芯片功耗持续攀升，散热材料需求爆发；
PCB高频高速核心材料：M8/M9级覆铜板、低介电损耗树脂等；
半导体封装材料：ABF膜、Low-CTE玻璃布、载体铜箔等卡脖子材料。
03
四个保障
确保战略落地
为保证战略的有效落地，东方资本提出4大保障。
团队保障：金科团队大多具有地产背景，但在新材料、半导体等人才储备方面已提前布局，正在引进具备产业经验的复合型人才。
资金保障：金科重整后资产负债表已恢复健康状态，货币资金余额约14亿元，对投资的资金有充分保障。
资源保障：金科作为重庆本土成长的上市公司，在成渝地区拥有深厚的政府关系、产业资源和社会网络，可为达汉重庆基地的扩产提供全方位资源对接。
组织保障：金科将建立适应科技投资的新组织架构，确保战略高效落地。
04
打造大足区
产业生态：从材料端到应用端
东方资本表示：“我们希望政府以产业心态的视角来看待本次合作。我们在大足区、甚至重庆市，要打造的是一个生态——从材料端、到产品端、到应用端，打通打实，打出市场竞争力，再造甚至超越国际复材。”
“大足区有了先进制造业，服务业也就会跟得上。我们大足区拥有得天独厚的资源，再加上大足区的经商环境，我们相信通过金科、达汉、政府的本次合作，更能让企业、员工感受到：常来大足，人生幸福的真谛。”
PART 04
合作展望：1+1>2
共筑AI算力PCB产业新高地
大足经开区党工委副书记罗登才表示，“经开区是全区经济发展主战场，当前正围绕区委“2357”工作思路，加快培育‘6+1’产业体系，全力打造先进制造业新高地和产城景融合示范区“。珠海达汉与金科股份及东方资本的战略合作，是一次“制造硬核+资本赋能+政府支持”的三方共赢实践。
对珠海达汉而言，金科的资金、资源和组织赋能将加速重庆基地的扩产建设，推动公司在光模块PCB、存储内载板、6G高频高速材料等高端赛道的技术突破和市场拓展。
对金科股份而言，控股珠海达汉是其从房地产向算力基础设施服务商转型的关键落子，将在算力制造业领域建立起实体产业根基，形成“算力网+半导体制造+新材料”的完整产业布局。
对大足区而言，本次合作将有力推动双桥经开区电子信息产业从配套加工向高端封装材料、先进PCB制造转型升级，填补西南地区高端光模块内载板及存储载板产能空白，为区域经济高质量发展注入强劲动力。
“常来大足，人生幸福。”在政府、企业、资本的三方合力下，一座AI算力PCB产业新高地正在重庆大足加速崛起。