风华高科亮相2026慕尼黑上海电子展，以高端元器件赋能新兴产业

　　7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心举行，风华高科携全系列高端电子元器件及场景化解决方案亮相，集中展示MLCC、片式电阻、电感、铝电解、超级电容、敏感器件、微型电源模块与电子浆料等核心产品矩阵，面向新兴赛道释放国产元器件硬实力。

　　风华高科依托材料研发、工艺优化、结构设计与应用验证，持续完善以多层片式陶瓷电容器、片式电阻器、叠层片式电感器、叠层片式NTC等为代表的高端电子元器件产品平台，深耕高可靠介质材料、柔性端头结构、多端子结构、铜端子设计、抗硫化电极材料、高精度薄膜工艺、一体成型磁性材料及模块化封装技术，推动产品向小型化、高容量、高耐压、高功率密度和高集成度升级。相关产品广泛应用于AI服务器、新能源汽车三电系统、智能座舱、工业控制、机器人、无人机及智能飞行装备等领域。