深天马Ａ：玻璃基封装基板样品开发处于技术预研阶段，行业尚未进入规模化商业阶段

　　南财智讯9月10日电，深天马Ａ在投资者关系活动中表示，公司正与产业链合作伙伴协同推进玻璃基封装基板（GlassCoreSubstrate）样品开发，目前处于技术预研阶段；当前行业尚未进入规模化商业阶段，技术落地及商业化存在不确定性。