来源：华夏时报

　　9月24日，半导体产业链逆势走强，康强电子（002119）2连板，目前该股位列同花顺热股第一位，高凯技术盘中最高涨超12%，创上市新高，此前金辰股份2连板，托伦斯、盛美上海、绿通科技、光智科技跟涨。

　　康强电子的炒作点集中在半导体封装材料国产替代属性。公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料，产品直接应用于集成电路封装环节。在半导体材料国产替代加速、先进封装需求提升的背景下，公司所处的封装材料环节具备较强的题材辨识度。

　　消息面上，国际半导体产业协会数据显示，2026年第二季度全球半导体设备销售额达405.3亿美元，同比增长23%、环比增长11%，连续两个季度刷新历史最高纪录，AI算力扩产带来的设备采购需求持续向上游传导。

　　当地时间周二，Meta发布的AI智能体MUse下载量激增，继续提振投资者对AI相关芯片股和科技股的乐观情绪，纳指连续第四个交易日上涨并创出收盘历史新高。

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