9月13日，CCL龙头金安国纪发布公告称，公司股票于9月10日、9月11日连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达20%，属于股票交易异常波动。

　　公司澄清，近期网上关于公司产品纳入英伟达、华为供应链体系认证的传闻均为不实信息。截至目前，公司未与英伟达、华为接触，也未开展任何形式的业务合作。公司高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及客户送样阶段，尚未形成收入。目前，公司正在筹划2025年度向特定对象发行A股股票事项，该事证项已获中国证监会同意注册，能否实施尚存在不确定性。

　　公告还显示，公司覆铜板主要产品包括各种通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板，以及特殊指标要求的无卤无铅环保、高阻燃、耐CAF、高Tg、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等，主要客户为PCB厂商；公司未发现产品在AI服务器及算力领域的应用。其中，一款介电常数Dk 3.81（10GHz）、介质损耗Df 0.0047（10GHz）的高速覆铜板正在向境内客户送样，能否通过客户认证存在不确定性；其他产品处于初期研发阶段，尚无相应样品，相关研发进展及成果存在不确定性。

　　金安国纪上半年实现归母净利润7.66亿元，同比增长986.66%。公司称，覆铜板行业景气度持续向好，产品订单饱满、供不应求，销售价格上涨带动毛利率提升。

　　国金证券研报认为，从三季度开始，PCB行业业绩增长有望提速，PCB有望成为最亮眼的板块，核心原因包括AI高端新品已经开始出货等。

　　高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。高盛预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。

　　作者：邓贞

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