来源:中信证券研究
文|胡叶倩雯 夏胤磊 叶达 赵康
7月17日-20日,2026世界人工智能大会(WAIC 2026)将在上海举办,AI三大板块论坛共112场,占比64%,AI智算、具身智能两大赛道各汇聚超200家企业。本次大会聚焦四大看点:1)天数智芯等企业新算力芯片产品发布,商业化进程有望提速;2)万卡、十万卡超节点亮相,国内系统级算力水平世界领先,助力云端训练等场景持续推进;3)AI端侧及AI应用持续落地;4)大模型及其他AI基础设施相关技术亮相。大模型与AI基础、算力芯片、前沿科技持续迭代推动,我们继续全面看好国产算力产业链。
▍WAIC 2026规模创新高,AI三大板块论坛共112场,占比64%,AI智算、具身智能两大赛道各汇聚超200家企业。
2026年7月17日-20日,2026世界人工智能大会(WAIC 2026)将在上海举办。本届大会规模再创历年新高,据世界人工智能大会微信公众号、官网(下同),本次大会有超过1100家中外企业参展,展品超400款,超300款AI产品全球首发。此外大会合计举办175场分论坛,覆盖AI底层技术、前沿科研、产业落地、治理伦理、人才教育等多个维度,其中综合论坛(45场)、大模型与AI基础(35场)、产业与工业智能化(32场)三大板块合计112场,占总量64.0%。AI智算、具身智能两大赛道各汇聚超200家企业,数十家龙头链主、央国企及头部外企携生态伙伴一起参展,集中展示人工智能赋能千行百业的前沿实践。
▍看点1:新算力芯片产品发布。
本次大会天数智芯将发布年度旗舰新品,同时天垓、智铠、彤央全场景产品矩阵将集体亮相,沐曦股份将展示在AI4S(科学智能)垂直高端赛道的专用GPU;根据芯东西微信公众号,7月13日东方算芯发布首颗大算力芯片DF1000,DF1000是国内首颗采用DRAM-LOGIC Wafer-level混合键合3D垂直封装的AI芯片,在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力,访存带宽达6.4TB/s,已完成完整流片验证,并实现128卡大规模集群全功能稳定运行。此外摩尔线程等企业将进行主题论坛分享,摩尔线程将通过展区展示、主题论坛等方式全景呈现“模型训练”“词元生产”“智能体生产”三大“AI工厂”,分享从算力基础设施到智能应用落地的一体化实践。国产算力芯片产品不断迭代,有望加速整体商业化进程,头部企业受益明显。
▍看点2:万卡、十万卡超节点亮相。
本次大会华为将展出业界最大规模商用超节点Atlas 950 SuperPoD,以单柜64卡为基本单元,最大可支持8192张卡高速互联;根据华为官网,Atlas950系统级算力将达到8EFLOPS FP8,实现了对英伟达NVL576的系统级算力领先;中科曙光也将带来scaleX十万卡超智融合集群系统,7月10日,中科曙光宣布首个全国产十万卡AI超集群曙光8000(登峰)在郑州落成,中国AI算力基础设施正式迈向十万卡级部署阶段;中兴通讯等厂商也将展示基于OEX+dOCS架构的国产Matrix超节点,该超节点由中兴通讯在开放解耦理念下,联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等企业打造。超节点的规模突破也将助力国内云端训练等场景国产替代持续推进。
▍看点3:AI端侧及AI应用持续落地。
努比亚、阶跃星辰将于本次大会亮相,实现了系统级Agent引擎的重构;面壁智能将展示其新一代“小钢炮”端侧模型,仅需6GB内存即可运行;人形机器人“进厂打工”,AI智能眼镜、机器狗智能协同、AI赋能城市治理等场景也将在本次大会展示,AI应用端持续有效落地,利好产业链需求提升。
▍看点4:大模型及其他AI基础设施。
模型方面,昆仑万维(维权)将全球首发四款模型,全面覆盖世界模型、视频生成、音乐创作、具身智能四大领域;MiniMax将亮相M3多模态大模型;商汤将发布下一代旗舰多模态基座模型 “日日新SenseNova-U1 Pro”智谱等头部AI品牌将展示最新的大模型产品。AI基础设施方面,曦智科技将举办大会历史上第一场光技术专场论坛,昇腾将展示其CANN异构计算架构的开源开放进展,南方电网将展示其电碳算协同运营系统。AI多模态模型范围持续拓展,基础设施层面支持能力也不断增强。
▍风险因素:
全球宏观经济低迷;国际政治环境变化和贸易摩擦加剧;下游需求不及预期;AI创新不及预期;AI商业化进度不及预期;国产替代进程不及预期;国内晶圆厂扩产不及预期;先进制程技术发展不及预期;下游厂商竞争加剧;通胀导致的原材料大幅涨价风险;美国对华制裁加码;汇率大幅波动;技术迭代不及预期等。
▍投资策略。
我们继续全面看好国产算力产业链,从稀缺的先进制程能力,到百花齐放的设计公司,到超节点预计均会迎来放量机会,同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。国产算力订单预期清晰度显著增强,供应链备货节奏加速,相关公司报表预计将显著改善。建议关注:1)AI芯片设计公司。2)晶圆代工与先进封装。3)其他。
查股声明:此消息系转载自查股合作媒体,查股网登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。