华工科技(000988)董秘爆料

问：董秘您好，请问湖北日报2026年5月25日在《24小时生产不停 高端产品销量大增近140倍 华工科技为全球AI巨头赶制“光心脏”》一文中提到的“研发团队在全球范围内率先实现单波传输速度448G，并成功实现商用。”指的是单波448G光芯片，还是光引擎？

答：投资者您好，公司自研的硅光芯片，性能均处于行业前列，并已应用于800G、1.6T量产产品。同时，在全球范围内率先实现单波传输速率448Gbps技术，可用于下一代3.2T可插拔光模块。随着算力产业链的高速发展，算力需求带动光模块业务需求的增长是现实的，公司去年高端光模块产品在海外市场处于送样认证及小批量阶段，今年一季度实现了小批量及批量出货，由于去年同期海外销售基数较小，显得相对增长数较大，不能仅看相对增长数。公司正加快在海外业务的推动，具体业绩情况请以公司定期报告及相关信息披露为准。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好！近期太空算力、6G星载光模块、智算中心SuperPoD架构升级、CPO/NPO高端光引擎等产业利好持续发酵。请问公司航天级星载光模块、800G/1.6T高速光模块、高端光引擎目前订单、量产及交付情况如何？上述行业红利对公司2026年及后续营收、利润能否带来显著提振？相关业务是否会成为未来核心增长动力？管理层对中长期业绩提升有何展望？恳请予以解答，谢谢！

答：投资者您好，光互联业务方面，公司AI光模块持续完善400G、800G、1.6T、3.2T等高速光模块产品矩阵，实现全球第一梯队规模化交付800G硅光LPO系列和1.6T光模块产品，带动国内外业务实现大幅增长。在布局硅光技术的基础上，行业首推3.2T CPO/NPO解决方案；在电信应用领域，实现5G-A的光模块商用，布局开发6G使用的光模块，同时推出卫星通信模块，在空天地一体、通感一体、车载光通信、人形机器人、无源光网络等光的新应用场景开展技术研究。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，当前全球 DSP 芯片紧缺，请问公司：1）是否有自研高速光模块 DSP 芯片（如相干 DSP）的明确研发计划或立项时间表？2）网传 “猎鹰” DSP 芯片是否为公司官方项目，当前进展如何？3）公司在降低 DSP 依赖、保障供应链安全方面的有无新的举措保障2026/2027 年光模块产能扩张？谢谢。

答：投资者您好，光模块上游物料方面，供应紧张源于全球AI产业链需求激增，随着物料的分批到货，产品交付率将得以提升。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，请问公司研发的量子点激光器，在技术层面是否可适配量子计算领域，作为量子比特调控光源、量子光源等配套使用？目前公司是否有针对量子计算方向的技术储备或相关合作布局？未来是否计划切入量子信息、量子计算产业链？

答：投资者您好，公司聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。感谢您对公司的关注。

问：请问公司关于高速模块器件铌酸锂衬底的投资情况进度到那一步了，计划产能多少，什么时候能开始建成投产。

答：投资者您好，公司聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，关注到子公司华工激光自主开发的LIMHDE（激光诱导微孔深度蚀刻）技术及配套的TGV玻璃基板钻孔智能装备，目前宣传已在多家客户现场进行工艺测试。请问：1. 该设备目前处于客户验证的哪个阶段（工艺测试/中试/量产认证）？2. 截至目前，是否已有设备实现交付并进入客户产线？3. 公司预计该设备何时能完成客户认证并实现规模化订单落地？

答：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

问：请问目前公司的3.2T NPO/CPO在北美大客户中通过认证的有几家？正在进行认证的大概有几家？

答：投资者您好，2025年公司已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎，行业首推3.2T CPO/NPO解决方案。2026 OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ ELSFP光源模块解决方案。感谢您对公司的关注。

问：公司半年报不出意外，会有大量的非经常性损益，这些“纸上财富”并不是实际的经营性成果，但是，侵蚀了大笔的经常性损益形成的净利润，普通投资者不是财会专业人员，对于失真的财务数据，公司理应做出详细的说明，这样既能为投资者解惑，同时又能真实反应公司管理层经营水平。

答：投资者您好，公司定期报告及财务报表的相关数据严格按照监管要求规范披露，请以公司信息披露为准，感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，服务器的液冷微通道散热器要用到3D打印设备，公司的设备能用么？不能用的话公司能否改良下，进口的太贵了！谢谢！

答：投资者您好，3D打印业务方面，公司依托前期的深厚技术积累及前瞻性布局，针对3C行业需求持续拓展应用场景，现已完成了3D打印板块布局；同时公司积极布局前沿技术，完成绿光3D打印装备研发，并和服务器散热系统厂商针对散热器件开展技术合作与产品开发测试。感谢您对公司的关注。

问：您好！您好！5月28日，无锡即将举办2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展，公司是否有参加？谢谢！

答：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

问：您好！京东方和国外的头部公司已经开始合作项目了，公司的飞秒级设备尽快去寻求合作机会，抓紧时机，别被甩下车！谢谢

答：投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。

问：您好！公司产品是否已导入了“长鑫”和“长江”存储，设备运行情况如何？谢谢！

答：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。感谢您对公司的关注。

问：请问贵司已经批量做出了200G EML？用于光模块自给率多少？

答：投资者您好，光器件方面，公司已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能，目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求，感谢您对公司的关注。

问：3.2 高速光模块到什么阶段了，什么时候实现量产，6.4高速光模块研发到什么阶段了

答：投资者您好，2025年公司已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎，行业首推3.2T CPO/NPO解决方案。2026 OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ ELSFP光源模块解决方案，同时全球首发6.4T NPO、12.8T XPO光模块。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，贵公司 12.8T确实是“技术已经成了”，但“稳定高良率大规模量产”实现高质量 海量供货 还需要多长时间呢？

答：投资者您好，2026 OFC展会上，全球首发6.4T NPO、12.8T XPO光模块。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问公司3.2T光模块月产能多少只？有没扩产的计划？

答：投资者您好，2025年公司已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎，行业首推3.2T CPO/NPO解决方案。2026 OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ ELSFP光源模块解决方案。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问公司3.2T、6.4T光模块分别是否通过客户认证？

答：投资者您好，2025年公司已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎，行业首推3.2T CPO/NPO解决方案。2026 OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ ELSFP光源模块解决方案，同时全球首发6.4T NPO、12.8T XPO光模块。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问公司3.2T、6.4T光模块进展如何，分别是否有定单交付？

答：投资者您好，2025年公司已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎，行业首推3.2T CPO/NPO解决方案。2026 OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ ELSFP光源模块解决方案，同时全球首发6.4T NPO、12.8T XPO光模块。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好!公司传感器有切入机器人赛道吗？激光领域是否批量拓展到半导体领域？

答：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，公司光模块、激光、传感器三大业务，对标光迅科技、大族激光、汉威科技，合计市值远低于同业，估值折价明显。请问管理层是否认为当前股价低估？有无分拆、回购、提升分红等市值管理措施？如何修复估值、保护中小投资者利益？谢谢。

答：投资者您好，公司一直重视市值管理工作，并持续提升公司经营管理水平，加强与投资者的沟通，同时将继续夯实主营业务，优化公司发展质量，努力提升公司长期投资价值，感谢您对公司的关注。

问：贵公司生产的量子点cw激光器对比普通cw激光器是否有代际领先优势？目前自产量子点cw激光器对比普通cw激光器是否有成本优势？另外目前量子点cw激光器市场需求如何，贵公司是否开始面向市场外销来替代其它头部企业cw激光器的市场？

答：投资者您好，光器件方面，公司已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能，目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求，感谢您对公司的关注。

问：贵公司2025年报第8页勾选＂公司无需追溯调整或重述以前年度会计数据＂，但传感器业务2024年营业成本明细与2024年报存在巨大差异，数据对比如下：成本项目 2024年报原始数据（第20页） 2025年报重述后的2024年数据（第19页） 差异原材料 2,517,520,789.11 2,307,767,683.36 -2.10亿元人工薪酬 219,262,452.84 169,826,3

答：投资者您好，公司未追溯调整过以前年度会计数据，请详见年报营业成本构成相关章节。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司所用光芯片都包含哪几种。都是自产自用？公司激光器有哪几种都是自产自用？

答：投资者您好，光器件方面，公司已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能，目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，公司研发技术壁垒很高，但商业化能力、经营效率相较行业头部有明显差距。董事长打造光谷商学院意在提升管理认知，请问公司是否计划通过管理培训、机制改革、市场化激励，来补齐商业运营短板，加快前沿技术向营收利润转化？

答：投资者您好，公司持续提升经营效率，加快技术落地转化，全力提升经营业绩。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，近期有媒体报道称“公司光模块订单已排至2028年”，请问该表述是否与公司已披露的公开信息一致？是否存在夸大或误读？请结合公司在手订单、产能规划的已披露信息进行澄清，谢谢！

答：投资者您好，国内海外市场今明两年的需求都呈现出爆发式增长，国内市场今年数通光模块需求显著增长，产品速率从400G向800G迭代，并已有1.6T产品需求，在手订单较去年实现显著增长，覆盖国内头部互联网厂商和设备厂商；在海外市场，公司1.6T光模块产品在海外集成商、渠道商批量交付；800G LPO系列，已经在北美头部A客户批量交付，且订单规模仍在持续提升。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问公司的800g、1.6T光模块月产能有多少只？

答：投资者您好，国内海外市场今明两年的需求都呈现出爆发式增长，公司持续提升光模块产品交付保障能力，感谢您对公司的关注。

问：你好，请问公司的光芯片产能有多少？

答：投资者您好，光器件方面，公司已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能，目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问公司的光芯片除了自用，有对外出售吗？

答：投资者您好，光器件方面，公司已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能，目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求。感谢您对公司的关注。

问：你好。请问公司800g、1.6T光模块截止5月8日在手定单有多少？公司是否会进一步扩大光模块、光芯片、光器件产能？以应对爆发式增长的势头。

答：投资者您好，国内海外市场今明两年的需求都呈现出爆发式增长，国内市场今年数通光模块需求显著增长，产品速率从400G向800G迭代，并已有1.6T产品需求，在手订单较去年实现显著增长，覆盖国内头部互联网厂商和设备厂商；在海外市场，公司1.6T光模块产品在海外集成商、渠道商批量交付；800G LPO系列，已经在北美头部A客户批量交付，且订单规模仍在持续提升。感谢您对公司的关注。

问：贵司旗下云领光电的100G EML芯片批量供货了吗？200G EML进度如何了？

答：投资者您好，相关情况请以云岭光电对外信息披露为准，感谢您对公司的关注。

问：董秘你好1. 关于华为昇腾合作 贵公司与华为昇腾在光模块方面是否有深度，批量供货的合作关系？目前订单规模，收入占比大概处于什么水平？2. 海外客户与订单结构 能否简要披露已供货的海外头部云厂商客户名单？另外2026年海外订单量和收入占比与国内相比，哪个占比更高？谢谢

答：投资者您好，国内海外市场今明两年的需求都呈现出爆发式增长，国内市场今年数通光模块需求显著增长，产品速率从400G向800G迭代，并已有1.6T产品需求，在手订单较去年实现显著增长，覆盖国内头部互联网厂商和设备厂商；在海外市场，公司1.6T光模块产品在海外集成商、渠道商批量交付；800G LPO系列，已经在北美头部A客户批量交付，且订单规模仍在持续提升。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好，作为一个投资者，我想问一下武汉国资委有和公司管理层签订对赌协议吗，如果有，作为激励为啥不是全体股东出奖励，而是让武汉国资委独自承担，这种做法让人不解，占比百分之19的股份为啥要独自承担百分百股东需要提供的激励奖励。

答：投资者您好，具体详见公司在指定媒体披露的《关于公司控股股东全体合伙人共同签署合伙协议补充协议（三）的公告》（公告编号：2025-33）。感谢您对公司的关注。

问：对赌协议的内容是什么？在如今的AI风口，公司的盈利能力相比同行是如此低下，公司管理层的管理是否起到了负面作用，有没有惩罚措施

答：投资者您好，具体详见公司在指定媒体披露的《关于公司控股股东全体合伙人共同签署合伙协议补充协议（三）的公告》（公告编号：2025-33）。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好，请问公司管理层和武汉国资委有对赌协议吗。为了信息的准确性特此求证

答：投资者您好，具体详见公司于指定媒体披露的《关于公司控股股东全体合伙人共同签署合伙协议补充协议（三）的公告》（公告编号：2025-33）。感谢您对公司的关注。

问：您好，豆包说：“公司是国内唯一实现硅光+磷化铟+量子点+TFLN多材料异质集成量产的厂商。 国内唯一：同时掌握硅光+磷化铟+量子点+TFLN四大材料平台，异质集成量产。 全栈可控：芯片设计流片封测模块集成，自研PDK，海外+国内双晶圆厂保障。 高端自给：400G/800G/1.6T/3.2T高速光模块核心光芯片基本自给，摆脱外购依赖”。是真的吗？

答：投资者您好，相关情况请以公司信息披露为准。感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，公司如何用Ai大模型辅助科技创新，辅助效率如何？建议港股上市后，用募集资金对公司各项板块进行升级，比如产品精度、运营效率、销售队伍、上游芯片等方面！谢谢！

答：投资者您好，公司光互联、智能感知、智能制造三大业务协同发展，逐步成为覆盖光、电、机、力、软、算等核心底层技术的全栈AI能力赋能者，同时前瞻性布局未来技术创新和战略产品方向，积极融入AI技术，落地“产品AI化和AI产品化”竞争策略，以“双轮驱动战略”激活科技创新、产业创新和金融创新的深度融合，系统构筑“质量、人才、品牌”竞争力。感谢您对公司的关注。

问：若光模块需求不及预期，公司第二增长曲线在哪里？能否支撑估值。

答：投资者您好，公司光互联、智能感知、智能制造三大业务协同发展，逐步成为覆盖光、电、机、力、软、算等核心底层技术的全栈AI能力赋能者，同时前瞻性布局未来技术创新和战略产品方向，积极融入AI技术，落地“产品AI化和AI产品化”竞争策略，以“双轮驱动战略”激活科技创新、产业创新和金融创新的深度融合，系统构筑“质量、人才、品牌”竞争力。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，昨日在同花顺平台诊股栏目，突然出现公司目标价被下调的相关提示信息，随后又被平台撤销，属于明显的虚假/错误信息。该乌龙信息已严重误导投资者情绪，造成股价异常波动，也让不少持股散户蒙受不必要的恐慌与损失。恳请公司：核实该信息为同花顺平台系统错误；尽快发布官方澄清公告稳定市场信心。

答：投资者您好，公司一直重视市值管理工作，并持续提升公司经营管理水平，加强与投资者的沟通，同时将继续夯实主营业务，优化公司发展质量，努力提升公司长期投资价值，感谢您对公司的关注和建议。

问：您好！请问，参股公司“云岭光电”是否有规划向上游光芯片发起冲击，不赶紧抓住机会，后面没机会了！

答：投资者您好，相关情况请以云岭光电对外信息披露为准，感谢您对公司的关注。

问：经过业绩预告后股价大跌，散户人数持续增加，机构持股持续减少等表现，公司业绩增速远远低于行业平均水平，分红回报率远远低于公司高管的股权回报率，请问公司管理层是否认识到，靠ppt已经不能吸引大资金，港股上市会不会因为公司业绩欠佳，分红回报率低，影响港股发行价呢？

答：投资者您好，公司一直重视市值管理工作，并持续提升公司经营管理水平，加强与投资者的沟通，同时将继续夯实主营业务，优化公司发展质量，努力提升公司长期投资价值，感谢您对公司的关注。

问：请问公司在——CW激光器（光源设备）有技术产品吗？在光模块的上游元器件的研发投入上，都有哪些布局和建树？

答：投资者您好，光互联业务方面，公司构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，公司自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2TCPO/NPO高集成的硅光芯片；光器件方面，公司已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能，目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求。感谢您对公司的关注。

问：您好！公司在几个业务领域，在芯片方面，如何实现自主可控，能展开说说吗？比如激光器芯片，光通信上涨芯片等。谢谢！

答：投资者您好，光互联业务方面，公司构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，公司自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2TCPO/NPO高集成的硅光芯片；智能感知业务方面，公司自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位；智能制造业务方面，整合产业链上下游优秀标的，已在激光产业链和ICT光电子产业链完成深度布局。感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，公司在机构投资者调研时表示“公司的1.6T硅光方案，采用自研硅光芯片+自研量子点CW激光器的组合，不依赖200G EML芯片，同时配套的CW激光器已实现产能自主布局，解决了供应链卡脖子问题 ”。那么目前公司物料这块还紧缺么？谢谢！

答：投资者您好，光器件方面，公司已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能，目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求，感谢您对公司的关注。

问：您好！市场传言“公司800G以上没有物料能满足生产，且北美客户审厂没有过关。只能给国内的云厂商做光模块，主要以低端低价格产品为主，所以毛利率才只有13%”，请问该传言是否属实？谢谢！

答：投资者您好，公司国内算力中心光模块在手订单较去年实现显著增长，覆盖国内头部互联网厂商和设备厂商，公司市场份额领先，800G光模块已批量交付；在海外市场，公司1.6T光模块产品在海外集成商、渠道商批量交付；800G LPO系列，已经在北美头部A客户批量交付，且订单规模仍在持续提升；整体来看，今年海外业务收入将显著提升。公司将持续优化产品结构与客户结构，高度重视并稳步提升产品毛利率，推动公司盈利能力持续提升。感谢您对公司的关注。

问：请问四月份订单和交付情况？

答：投资者您好，公司业绩情况请以定期报告披露为准，感谢您对公司的关注。

问：您好！公司的卫星通信光模块客户处认证的情况如何，产品性能如何？谢谢！

答：投资者您好，公司前瞻布局低轨卫星通信及6G基站光模块技术攻关与产品研发，完成多款重点产品的客户送样及联调测试，并于2026年4月发布100G 星载光模块，为下一代移动通信网络建设储备核心能力，感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，公司上游物料现在能否满足在手订单生产？谢谢！

答：投资者您好，光模块上游物料方面，供应紧张源于全球AI产业链需求激增，随着物料的分批到货，产品交付率将得以提升。感谢您对公司的关注。

问：请问公司Q2航天方面的业务：星载激光通信终端和星间模块，会不会大批量交付业绩会不会拉动二季度季报上涨？

答：投资者您好，公司前瞻布局低轨卫星通信及6G基站光模块技术攻关与产品研发，完成多款重点产品的客户送样及联调测试，并于2026年4月发布100G 星载光模块，为下一代移动通信网络建设储备核心能力，感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，可回收火箭马上要验证成功了，请问公司的卫星光模块验证进度如何，客户可以下单了吗？谢谢！

答：投资者您好，公司前瞻布局低轨卫星通信及6G基站光模块技术攻关与产品研发，完成多款重点产品的客户送样及联调测试，并于2026年4月发布100G 星载光模块，为下一代移动通信网络建设储备核心能力，感谢您对公司的关注。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，关于市场传闻公司与曦智科技在OCS技术上存在合作，烦请澄清：双方是否存在已披露或未披露的合作关系？若有，合作的主要内容、时间节点及商业化预期如何？若无，也请明确说明，避免市场误解。

答：投资者您好，公司聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，公司卫星通信光模块国内竟品有几家企业，公司产品性能同类型公司对比如何？谢谢！

答：投资者您好，公司前瞻布局低轨卫星通信及6G基站光模块技术攻关与产品研发，完成多款重点产品的客户送样及联调测试，并于2026年4月发布100G 星载光模块，为下一代移动通信网络建设储备核心能力，感谢您对公司的关注。

问：工信部办公厅发布《关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知》，加强通信与人工智能、卫星互联网、无线感知等融合技术方案和系统架构研究，支撑6G标准研制和产业研发。请问贵司是否已经有了6G通信方面的技术储备？请问贵司的研发项目与国内哪几所高校有合作？

答：投资者您好，公司前瞻布局低轨卫星通信及6G基站光模块技术攻关与产品研发，完成多款重点产品的客户送样及联调测试，并于2026年4月发布100G 星载光模块，为下一代移动通信网络建设储备核心能力，感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，公司光通信板块生产情况正常吗，市场传闻公司缺物料，生产进度慢？谢谢！

答：投资者您好，光模块上游物料方面，供应紧张源于全球AI产业链需求激增，随着物料的分批到货，产品交付率将得以提升。感谢您对公司的关注。

问：公司光模块目前交付率是多少，芯片缺货对交付率的影响有多大。

答：投资者您好，光模块上游物料方面，供应紧张源于全球AI产业链需求激增，随着物料的分批到货，产品交付率将得以提升。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，请问公司硅光OCS产品有没有对接国内AI算力集群、超算中心做测试？目前有无送样、定点或者商业化落地的相关进展？公司硅光OCS和CPO/LPO属于互补还是竞争路线？后续研发资源是否会倾斜OCS业务，该板块能否成为公司算力业务新增长极？

答：投资者您好，公司聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。感谢您对公司的关注。

问：请问公司除草机的销售情况怎么样了？星载光模块的进展怎么样了？有批量订单了吗？

答：投资者您好，公司激光除草设备目前在南、北方都完成了测试，今年将规模化应用；公司前瞻布局低轨卫星通信及6G基站光模块技术攻关与产品研发，完成多款重点产品的客户送样及联调测试，并于2026年4月发布100G 星载光模块。感谢您对公司的关注。

问：请问公司关于玻璃基板的产品有哪些？

答：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，公司有玻璃基板的激光精密加工设备吗？技术性能如何？谢谢！

答：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问公司有生产玻璃基板相关产品吗？

答：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，公司硅通孔、玻璃基板通孔设备什么时候能量产出货，技术是否是国内第一梯队？谢谢！

答：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

问：您好！市面上都说帝尔激光的TGV设备比公司好，具体对比如何，能简单介绍下吗？谢谢！

答：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

问：您好！公司TGV设备能否用于HBM堆叠打孔制造？谢谢！

答：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

问：请问公司的晶圆加工激光有用于长江存储和长鑫存储这两个国内头部公司吗？

答：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。

问：您好！公司TGV设备客户那边验证的如何了，各项性能指标、良率如何？谢谢！

答：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，公司TGV设备同行业竞争力如何？是否跟该行业头部客户积极验证提升良率中！谢谢！

答：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

问：公司TGV 设备主要用于加工什么产品呢？在TGV玻璃基板的通孔技术上在国内有无竞争对手呢？年内有扩大设备产能的打算吗？

答：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

问：您好！HBM制造的TSV硅通孔制造设备，价值量占总成本30%，公司官网的TGV玻璃基板通孔设备与之技术上有哪些不同？作为当前HBM的3D封装领域难度最高的工艺之一，建议公司布局或者联合研发突破这一价值量高的环节，作为利润新增长点！

答：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！请问公司12英寸晶圆的半导体激光加工设备进入了长江存储和长鑫存储量产线，是否属实？谢谢！

答：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！公司华工激光自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入半导体行业头部存储晶圆量产线，正式成为该领域核心供应商，是否属实？谢谢！

答：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！近日市场传言，华工科技子公司华工激光的12英寸高端晶圆激光存储加工装备已成功进入三星、铠侠、西部数据等世界级存储大厂量产线并批量供货，且为全球第三家、中国唯一进入该级别产线的企业，打破了日本DISCO、美国Coherent的垄断。请问以上信息是否属实？公司是否已成为上述国际存储巨头的核心供应商？未来是否计划进一步拓展至SK海力士、美光科技等其他全球头部存储厂商？谢谢董秘！

答：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，公司近期官宣12英寸晶圆激光加工设备成功导入世界级存储晶圆量产线，请问目前该设备的客户端量产验证良率、导入进度是否符合预期？在国内存储大厂大规模扩产、设备国产化提速的背景下，公司半导体激光设备是否已有相关备货与定点规划，该业务今年业绩弹性如何？

答：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。

问：贵司高端晶圆激光加工装备成功导入世界级存储晶圆量产线，是不是跟罗博特科合作开发的？

答：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好：贵公司800G、1.6T、3.2T等高速光模块产品送多家潜力大客户推进产品验证，请问验证期是多久。还有行业首推 3.2T CPO/NPO 解决方案这个主要市场是在国内还是国外市场。

答：投资者您好，在海外市场，公司1.6T光模块产品在海外集成商、渠道商批量交付；800G LPO系列，已经在北美头部A客户批量交付，且订单规模仍在持续提升；1.6T FRO，1.6T LRO光模块产品正在海外客户送样测试。2025年公司已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎，行业首推3.2T CPO/NPO解决方案。2026 OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ ELSFP光源模块解决方案。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！请问公司 TGV 玻璃基板钻孔设备、光模块耦合 / 组装 / 检测 / 整线集成四大智能制造设备，是否全面对外销售？目前外部客户拓展与订单情况如何？谢谢！

答：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

问：您好！公司总是说这个技术牛那个技术牛，结果需要业绩验证的时候，公布的业绩跟市场预期的出入较大！请公司下次做出好成绩的时候，再给股东树立信心！谢谢！

答：投资者您好，公司将持续夯实主营业务，进一步提升公司经营管理水平，优化公司发展质量，努力提升公司长期投资价值。感谢您对公司的关注。

问：请问贵司，都说贵公司华工激光是中国激光第一股，你们市值管理中自己给华工激光多少估值？大族激光都900亿了，华工高理给多少估值？还有华工正源又给多少？每天3万只光模块运往全球啊！

答：投资者您好，公司一直重视市值管理工作，并持续提升公司经营管理水平，加强与投资者的沟通，同时将继续夯实主营业务，优化公司发展质量，努力提升公司长期投资价值。感谢您对公司的关注。

问：您好！行业信息显示PCB公司订单比较多，甚至客户愿意加价锁单，因此PCB公司扩产意愿强烈，请公司积极对接，扩充销售队伍，把公司激光打孔等相关设备销售出去！

答：投资者您好，PCB业务方面，目前产品已覆盖PCB、FPC、SMT、陶瓷基板、IC载板等细分行业应用，在IC载板、陶瓷基板、SMT中提供激光+检测+自动化整体解决方案，PCB钻孔的自动化设备聚焦IC载板行业高端激光打孔装备，正在和行业客户合作相关应用。感谢您对公司的关注。

问：您好！据市场上了解，公司的高阶多层pcb激光打孔机与大族相比，稍有逊色，公司将如何升级设备？谢谢！

答：投资者您好，PCB业务方面，目前产品已覆盖PCB、FPC、SMT、陶瓷基板、IC载板等细分行业应用，在IC载板、陶瓷基板、SMT中提供激光+检测+自动化整体解决方案，PCB钻孔的自动化设备聚焦IC载板行业高端激光打孔装备，正在和行业客户合作相关应用。感谢您对公司的关注。

问：请问，公司pcb激光打孔机已批量出货了么？产品性价比如何？

答：投资者您好，PCB业务方面，目前产品已覆盖PCB、FPC、SMT、陶瓷基板、IC载板等细分行业应用，在IC载板、陶瓷基板、SMT中提供激光+检测+自动化整体解决方案，PCB钻孔的自动化设备聚焦IC载板行业高端激光打孔装备，正在和行业客户合作相关应用。感谢您对公司的关注。

问：您好！公司官网咨询客服人员，表示有生产光模块和PCB钻孔的自动化设备，请问设备技术性能如何？谢谢！

答：投资者您好，PCB业务方面，目前产品已覆盖PCB、FPC、SMT、陶瓷基板、IC载板等细分行业应用，在IC载板、陶瓷基板、SMT中提供激光+检测+自动化整体解决方案，PCB钻孔的自动化设备聚焦IC载板行业高端激光打孔装备，正在和行业客户合作相关应用。感谢您对公司的关注。

问：最新股东数什么时候公布

答：投资者您好，公司股东人数请您关注公司定期报告，以公告披露为准，感谢您对公司的关注。

问：截止到今天，现在股东户数有多少？

答：投资者您好，公司股东人数请您关注公司定期报告，以公告披露为准，感谢您对公司的关注。

问：您好！截止5月底贵司一共现有股东人数是多少

答：投资者您好，公司股东人数请您关注公司定期报告，以公告披露为准，感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，公司2025年报业绩及Q4净利显著下滑，联接业务毛利率仅 13.26% 远低于同行。请说明主因，并披露 800G/1.6T占比及2026年盈利改善目标。

答：投资者您好，公司2025年四季度业绩波动，主要系严格按照企业会计准则开展全年各类资产减值测试与审慎会计计量，叠加行业及下游业务阶段性需求变化等多因素综合影响。国内市场今年数通光模块需求显著增长，预计800G光模块将占四成以上比例。未来将持续优化优质客户与高毛利产品结构，深化精益化生产管控，完善供应链降本增效，稳步提升盈利水平与毛利率。感谢您对公司的关注。

问：请问，对比“华工正源”和“索尔思光电”哪个实力更强，谢谢！

答：投资者您好，光互联业务方面，公司AI光模块持续完善400G、800G、1.6T、3.2T等高速光模块产品矩阵，实现全球第一梯队规模化交付800G硅光LPO系列和1.6T光模块产品，带动国内外业务实现大幅增长。在布局硅光技术的基础上，行业首推3.2T CPO/NPO解决方案；在电信应用领域，实现5G-A的光模块商用，布局开发6G使用的光模块，同时推出卫星通信模块，在空天地一体、通感一体、车载光通信、人形机器人、无源光网络等光的新应用场景开展技术研究。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，子公司华工正源在OFC展会上展出了OCS光电路交换机产品，公司证券部已确认该产品存在，并且目前处于客户送样验证阶段。此前相关提问公司未正面回复，现请公司明确说明OCS交换机的研发、验证及市场布局情况，谢谢！！！

答：投资者您好，公司聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，公司华工正源的MWG微光波导技术，是不是硅光OCS的核心底层平台？公司目前硅光OCS芯片、整机是否自研，请问当前进展，现在处于研发还是客户验证阶段？

答：投资者您好，公司聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。感谢您对公司的关注。

问：请介绍一下：公司的激光数控装备产业的研发、布局和主要量产的产品，对比同为深市的“大族数控”如何？！在高端PCB设备卡位的AI浪潮下，公司的有何方案规划？

答：投资者您好，公司在AI浪潮下主要围绕AI服务器、AI通讯、AI算力及存储等方面研发，打造液冷、电源、连接器、光模块、封装基板、玻璃基板以及芯片晶圆等细分领域的激光+检测+自动化相关智能装备。感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，电动汽车无人驾驶很快推广开来，这需要较强的数据传输能力，请问公司之前发布的无人驾驶传输模块是否有跟相应的公司对接落地？谢谢！

答：投资者您好，光互联业务方面，公司围绕AI智能互联、6G移动通信、F6G固定通信网络、车载高速光通信等前沿应用场景，产品全面贴合市场需求，为客户提供智能联接解决方案。感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，公司经营情况正常吗？为什么二级市场股价抛压如此巨大？机构都不看好公司未来业绩吗？公司能否说明下！谢谢！

答：投资者您好，公司紧扣“积极融入AI、深化全球布局、激发人才活力、提升经营质量”四大主线，全力推动经营增长，以高质量发展回报广大股东。感谢您对公司的关注。

问：随着1.6T及3.2T光模块的发展，行业对于高速调制技术路线（如硅光、InP以及薄膜铌酸锂等）的关注度持续提升。请问公司目前在调制器技术上的主要选择是什么？是否对薄膜铌酸锂（TFLN）方向有相关技术储备或评估？

答：投资者您好，公司聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，商业航天领域公司有哪些产品，产品成熟度如何？谢谢！

答：投资者您好，智能制造业务方面，在商业航天领域，专注于发动机、精密零部件的制造与飞机的维修保养，并推出复杂曲面六轴激光微孔加工装备、多能场激光复合焊接智能装备、3D打印及复合加工、水导激光、超大幅面复杂曲面模具激光清洗智能装备、三维五轴激光加工智能装备等；光互联业务方面，前瞻布局低轨卫星通信技术攻关与产品研发，完成多款重点产品的客户送样及联调测试，为下一代移动通信网络建设储备核心能力。感谢您对公司的关注。

问：您好！请问，国家关于“推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升应用交互体验。”这方面公司能提供什么有利的竞争产品？谢谢！

答：投资者您好，公司聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。感谢您对公司的关注。

问：您好！公司是否有高层pcb激光打孔机，性能相比同行如何，对比大族激光如何？谢谢！

答：投资者您好，PCB业务方面，目前产品已覆盖PCB、FPC、SMT、陶瓷基板、IC载板等细分行业应用，在IC载板、陶瓷基板、SMT中提供激光+检测+自动化整体解决方案，PCB钻孔的自动化设备聚焦IC载板行业高端激光打孔装备，正在和行业客户合作相关应用。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，高盛于2026-4-30发布管理层调研披露截止上个月末仍然持有贵司1+%的股份，这和贵司披露的2026年一季报十大股东相矛盾，高盛并不在列， 请解释持仓数据冲突和报表的合理性？是否存在应披未披情况？

答：投资者您好，公司前十大股东请以定期报告披露为准，感谢您对公司的关注。

问：您好，请问截止5月31日、6月10日最新股东总户数？

答：投资者您好，公司股东人数请您关注公司定期报告，以公告披露为准，感谢您对公司的关注。

问：您好，请问截止6月5日最新股东人数是多少？

答：投资者您好，公司股东人数请您关注公司定期报告，以公告披露为准，感谢您对公司的关注。

问：您好，请问截止5月31日、6月10日最新股东总户数？

答：投资者您好，公司股东人数请您关注公司定期报告，以公告披露为准，感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好，我是咱们公司长期关注并持有股票的小股东。想了解一下截止2026年4月30日，公司的最新股东户数大概是多少？如果4月底的数据尚未统计完成，提供4月中旬或者下旬的数据也可以，麻烦您了，非常感谢！”

答：投资者您好，公司股东人数请您关注公司定期报告，以公告披露为准，感谢您对公司的关注。

问：您好！公司半导体设备种类有多少种，精度能达到多少，重要客户已经突破了吗？谢谢！

答：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，并在多家半导体厂商实现批量应用。在半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。公司深耕半导体激光装备领域十余年，持续突破核心单元技术，以自主创新驱动，推动半导体激光装备向智能化、高端化全面升级。感谢您对公司的关注。